蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

    來源: 發(fā)布時間:2022-08-23

    無論是筆記本電腦還是手機,對電源的要求越來越高,通常在電源網(wǎng)絡上并聯(lián)大量的MLCC電容,如BUCK、BOOST架構的電源,當設計異?;蛘哓撦d工作模式異常時,就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中,當電腦處于休眠狀態(tài),或者啟動攝像頭時,容易產(chǎn)生嘯叫。在手機中,較典型的一個案例是GSM所用的PA電源,此電源線上的特點是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz,落入人耳聽覺范圍內(20Hz~20Khz),當GSM通話時,用于聽診器聽此電源線上的電容,很容易聽到“滋滋”嘯叫音。MLCC即多層陶瓷電容器,也可簡稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等,屬于陶瓷電容器的一種。蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

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    鉭電容器成本高??纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF,大多數(shù)情況下,如果滿足耐壓,我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂,這是由片式陶瓷電容器本身介質的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機械應力,而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此,對于片式陶瓷電容器,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲,深圳電容貼片哪家便宜MLCC具有體積小、容量大、機械強度高、耐濕性好、內感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點。

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    類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質材料,如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的X7R、X5R和中國標準的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%),不適用于定時、振蕩等溫度系數(shù)較高的場合。然而,因為介電系數(shù)可以做得非常大(高達1200),所以電容可以做得相對較大。一般1206貼片封裝的電容可以達到10F或者更高;類可用的陶瓷介質材料如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的Z5U、Y5V和中國標準的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),這種介質的介電系數(shù)隨溫度變化很大,不適用于定時、振蕩等高溫度系數(shù)的場合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達1000~12000),電容比可以做得更大,適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質電容甚至可以達到100F,從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者。

    BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流,從而誤觸發(fā)電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換,稱為打嗝模式,也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大,多相開關電源具有紋波小,電流大的優(yōu)點。通過錯開相位,可以有效降低電源的紋波,抑制嘯叫。要抑制嘯叫,除了修改上述軟件、參數(shù)和架構外,典型的方案是使用抗嘯叫電容,如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結構可以減少電容器的嘯叫現(xiàn)象,吸收熱量和機械沖擊產(chǎn)生的應力,實現(xiàn)高可靠性。與Ta電容相比,抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優(yōu)化布局,電容相互交錯,抑制振動。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。鉭電容的性能優(yōu)異,是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產(chǎn)品。

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    電容類型由于同一種介質的極化類型不同,其對電場變化的響應速度和極化率也不同。相同體積下,容量不同,導致電容器的介質損耗和容量穩(wěn)定性不同。材料的溫度穩(wěn)定性按容量可分為兩類,即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。NPO屬于一級陶瓷,其他X7R、X5R、Y5V、Z5U都屬于二級陶瓷。陶瓷電容器的特性5.1電容器的實際電路模型電容器作為基本元件之一,在實際生產(chǎn)中并不理想。會有寄生電感和等效串聯(lián)電阻。同時,由于電容器兩極板之間的介質不是相對絕緣的,所以存在較大的絕緣電阻。MLCC 產(chǎn)業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)全領域,如消費電子、工業(yè)、通信、汽車等。揚州貼片鋁電解電容生產(chǎn)廠家

    想使電容容量大,有三種方法: ①使用介電常數(shù)高的介質 ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

    MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角:將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中,通過球磨和行星研磨的方式移動,形成光滑的表面,保證產(chǎn)品內部電極充分暴露,內外電極連接。端接:在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊,同側的內電極連接形成外電極。老化:只有在低溫燒結終止產(chǎn)品后,才能確保內外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結強度。末端處理:表面處理過程是電沉積過程,是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電的作用下,在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳,然后鍍錫。外觀選擇:借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測試:電容器產(chǎn)品電性能分類:容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測量分級,排除不良品。捆扎:根據(jù)尺寸和數(shù)量要求,用紙帶或塑料袋包裝電容器。蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

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