北京片盒清洗機(jī)聯(lián)系人

    來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-20

    晶圓盒清洗的目的是為了確保晶圓在制造和運(yùn)輸過程中不受到污染。晶圓盒是一種用于存儲(chǔ)和運(yùn)輸晶圓的容器,通常由聚合物或金屬制成。在制造和運(yùn)輸過程中,晶圓盒可能會(huì)受到粉塵、油脂、化學(xué)物質(zhì)等污染物的影響,這些污染物可能會(huì)影響晶圓的質(zhì)量和性能。

    通過對晶圓盒進(jìn)行清洗,可以有效地去除盒內(nèi)的污染物,確保晶圓在盒內(nèi)處于干凈的環(huán)境中。這可以減少晶圓生產(chǎn)過程中的污染風(fēng)險(xiǎn),提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。此外,清洗晶圓盒還可以延長其使用壽命和維護(hù)成本,減少生產(chǎn)成本。

    總之,晶圓盒清洗是半導(dǎo)體制造中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它可以確保晶圓在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中不受到污染,從而保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 芯夢清洗機(jī),是您生產(chǎn)中的理想選擇!北京片盒清洗機(jī)聯(lián)系人

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    產(chǎn)品介紹:FOUP清洗機(jī)是一種自動(dòng)的離心清洗機(jī),適用于所有類型的晶圓料盒(Smif Foup 、Fosb 、Cassette ),可以實(shí)現(xiàn)良好的清洗和干燥效果。 裝載有待清洗的foup,在Chamber的中心轉(zhuǎn)軸上安裝和固定,在封閉的清洗室內(nèi)360 正 反轉(zhuǎn)動(dòng)。由DI Water的表面張力、機(jī)械力進(jìn)行Particle清洗, 離心+熱風(fēng)進(jìn)行烘干等工藝組成,高效率、高質(zhì)量完成foup的ParticFOUP清洗機(jī),Casstte清洗機(jī),FOSB清洗機(jī),離心清洗機(jī),晶圓清洗機(jī),清洗干燥,360正反轉(zhuǎn)動(dòng)清洗機(jī),離心熱風(fēng)洪干清洗機(jī)。廣東全自動(dòng)FOSB清洗機(jī)報(bào)價(jià)購買晶圓盒清洗機(jī)推薦您選擇江蘇芯夢半導(dǎo)體設(shè)備有限公司!

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    FOUP清洗設(shè)備是用于半導(dǎo)體制造中的FOUP(Front Opening Unified Pod)清洗的設(shè)備。FOUP清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,它能夠有效地清洗FOUP,確保晶圓在制造和運(yùn)輸過程中不受到污染。FOUP是用于存儲(chǔ)和運(yùn)輸半導(dǎo)體晶圓的標(biāo)準(zhǔn)化容器。FOSB清洗設(shè)備旨在確保FOUP內(nèi)部的潔凈度,以防止污染影響晶圓生產(chǎn)。該設(shè)備通常包括洗滌、漂洗和干燥功能,能夠有效去除FOUP內(nèi)部的微粒和有機(jī)物。通過使用FOSB清洗設(shè)備,半導(dǎo)體制造廠商可以確保FOUP在使用前達(dá)到所需的潔凈度標(biāo)準(zhǔn),從而減少晶圓生產(chǎn)過程中的污染風(fēng)險(xiǎn)。

    FOUP的干燥步驟旨在將其表面的水分完全去除,以確保FOUP在后續(xù)的半導(dǎo)體制造過程中不會(huì)引入水分造成污染或其他問題。以下是一般的FOUP干燥步驟:靜置排水:在沖洗步驟之后,F(xiàn)OUP可能會(huì)經(jīng)過一段時(shí)間的靜置,以讓水自然排出。FOUP通常被放置在傾斜或垂直的位置,以便水能夠從FOUP底部排出。噴氣干燥:為了加速干燥過程,F(xiàn)OUP清洗機(jī)通常配備了噴氣裝置。噴氣裝置會(huì)通過向FOUP表面噴射干燥的氣流,將水分蒸發(fā)。氣流可以是壓縮空氣或氮?dú)?。噴氣干燥的時(shí)間和氣流的強(qiáng)度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。熱風(fēng)干燥:有些FOUP清洗機(jī)還配備了熱風(fēng)干燥功能。在噴氣干燥之后,F(xiàn)OUP可能會(huì)進(jìn)入一個(gè)熱風(fēng)室,其中通過加熱空氣或氮?dú)鈦砑铀偎值恼舭l(fā)。熱風(fēng)干燥可以更徹底地去除FOUP表面的水分。真空干燥:另一種常見的干燥方法是利用真空環(huán)境。FOUP可能會(huì)進(jìn)入一個(gè)真空腔室,其中通過創(chuàng)建負(fù)壓,使水分在低壓下蒸發(fā)。真空干燥可以提供更快速和徹底的干燥效果。氣流凈化:在干燥過程中,清洗機(jī)通常會(huì)通過高效過濾器和空氣凈化系統(tǒng)提供干凈的氣流環(huán)境。這有助于防止新的顆粒進(jìn)入FOUP,并確保干燥過程中不會(huì)引入新的污染物。我司設(shè)備采用先進(jìn)技術(shù),助你輕松提升生產(chǎn)效率!

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    產(chǎn)品介紹:全自動(dòng)FOUP清洗機(jī)適用于行業(yè)主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金屬離子清洗。設(shè)備配備多級(jí)精密過濾系統(tǒng),有效保證潔凈等級(jí),滿足制程需求class10/100。配置多種噴淋清洗工藝,可實(shí)現(xiàn)360°清洗,保證制程的高精度清洗需求。配備真空干燥系統(tǒng)可提升效率,滿足低濕度要求,濕度實(shí)時(shí)監(jiān)控。(Option)1.支持EAP/MES/AMHS主流通訊協(xié)議,SECS/GEM200/300。2.支持OHT/PGV/AGV設(shè)備對接。3.符合SEMIS2、S8/CE半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證。應(yīng)用范圍:該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。芯夢設(shè)備采用智能化管理系統(tǒng),助你實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)智能化!天津半自動(dòng)花籃清洗機(jī)大概價(jià)格

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    產(chǎn)品說明 

    8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺(tái),適用于先進(jìn)封裝制程的particle、有機(jī)、無機(jī)、助焊劑等污染物清洗。可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式,清洗工藝窗口寬,清洗能力強(qiáng),占地面積小,性價(jià)比高等特點(diǎn)。

    功能說明

    制程均勻度可用 recipe 調(diào)控。

    良率優(yōu)于 wet bench type。

    單片模式之機(jī)況可控制可追溯。

    制程個(gè)別參數(shù)易于調(diào)整。

    可控制之藥液量使用,能保持每片芯片之相同制程環(huán)境。

    潔凈度控制優(yōu)于批次生產(chǎn)。

    Footprint 較小。

    適用于 wafer dry in / dry out制程。

    機(jī)臺(tái)之安全性優(yōu)于 bench type。

    為未來濕式高階設(shè)備之主流機(jī)臺(tái)。 北京片盒清洗機(jī)聯(lián)系人

    芯夢圍繞公司價(jià)值觀,服務(wù)、創(chuàng)新、奮斗、分享、團(tuán)結(jié),始終堅(jiān)持為客戶提供技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量過硬的自主可控的半導(dǎo)體設(shè)備,不斷追求質(zhì)量精益求精和環(huán)境友好,先后通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO140001環(huán)境管理體系認(rèn)證。我們的全自動(dòng)ENEPIG化學(xué)鍍設(shè)備、全自動(dòng)/半自動(dòng)晶圓盒清洗機(jī)、全自動(dòng)單片清洗機(jī)等產(chǎn)品均通過了SEMIS2、S8等國際半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。近年來,芯夢蓬勃發(fā)展,榮獲了國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省潛在獨(dú)角獸企業(yè)、蘇錫常首臺(tái)套重大裝備、江蘇省企業(yè)工程技術(shù)研究中心、江蘇省三星級(jí)上云企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。

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