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導熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數(shù)和表面潤濕性。

問題2:導熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據(jù)客戶需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 導熱凝膠的性價比、質量哪家比較好？福建防潮導熱凝膠服務熱線

什么是導熱凝膠？導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結構形狀成型，具備優(yōu)異的結構適用性和結構件表面貼服特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。導熱凝膠的優(yōu)點？1、優(yōu)異的導熱性能。導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率提升。天津專業(yè)導熱凝膠歡迎選購性價比高的導熱凝膠的公司。

導熱硅凝膠作為一種特殊的熱界面材料被大量地應用在各個領域，但目前國內導熱硅凝膠的市場基本上被國外熱界面材料公司所占據(jù)，國內導熱硅凝膠的技術參差不齊。目前，導熱硅凝膠只于有機硅基體與常見的導熱粉體的共混復合，所得到的導熱硅凝膠的綜合性能欠佳，無法應用于高層市場領域。因此，需要從有機硅樹脂本體、導熱粉體以及本體和導熱粉體復合等方面來提升導熱硅凝膠的綜合性能，如從有機硅基體的類型、分子量及其分布、黏度、比例等方面進行基體的設計，引入功能側鏈等方式進行基體的改性，借助樹枝狀或大環(huán)形結構的含氫硅氧烷對基體進行交聯(lián)度優(yōu)化，對導熱填料進行表面功能化，基體和導熱填料復合時對填料的雜化處理等，這些都將成為導熱硅凝膠研究的新方向。隨著高頻、高速5G時代的到來，電子器件的集成度的提高、聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的增加以及天線數(shù)量的增長，設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。具有優(yōu)異綜合性能的新型導熱硅凝膠也必將成為戰(zhàn)略性新興領域必不可少的材料之一，并廣泛應用于各個領域。

如果采用導熱凝膠對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換，為企業(yè)節(jié)省了成本。但若是對于要求防水的燈，仍需選用灌封膠而不是凝膠。因為導熱凝膠固化后粘接性不強，所以無法做到防水防潮。導熱凝膠還可應用于LED日光燈管。對于電源放在兩頭的設計，為了不大量占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間設計的比較小，而1.2米LED日光燈的功率通常會設計到18w到20w，這樣驅動電源的熱流密度就會很大?？蓪崮z填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上，以幫助散熱，延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱凝膠進行局部填充以達到導熱散熱的效果。哪家導熱凝膠質量比較好一點？

導熱硅凝在航空電子設備中的應用：某型航空電子產(chǎn)品交換機低溫數(shù)據(jù)丟包故障的原因為原設計使用的導熱墊片的局部應力過大。對導熱硅凝膠、導熱硅脂、導熱膠和導熱墊片等4種熱界面材料的物理性能和應用范圍進行分析，以及對部分樣品進行實際裝配試驗，試驗結果表明：相對于導熱硅脂、導熱膠和導熱墊片等傳統(tǒng)介質材料，導熱硅凝膠作為新型熱界面材料在高低溫性能測試、墜撞安全測試、持續(xù)震動試驗等多項針對性測試中都取得了更好的試驗結果，可以應用于航空電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。哪家公司的導熱凝膠有售后？天津專業(yè)導熱凝膠歡迎選購

導熱凝膠有什么作用呢？福建防潮導熱凝膠服務熱線

導熱凝膠和導熱硅脂在數(shù)碼電子產(chǎn)品均為熱門的導熱材料，導熱凝膠其實為導熱硅膠片的未壓延成形狀態(tài)或者說是較為柔軟狀態(tài)，很多特性又類似導熱硅膠片。導熱凝膠的產(chǎn)品特性：1.低裝配應力；2.低接觸熱阻；3.高性能聚合物預固化技術，具有良好的界面潤濕性能；4.良好觸變，無高溫流淌現(xiàn)象；5.納米高導熱填料；6.熱循環(huán)和HAST后依然保持杰出的熱穩(wěn)定特性。7.可滿足自動化點膠工藝。導熱凝膠相變導熱硅脂優(yōu)勢在于：1、導熱凝膠可填充的厚度更大，凝膠類似膠泥的粘稠度，應對大些的縫隙更適合使用導熱凝膠；福建防潮導熱凝膠服務熱線