福建散熱導熱硅膠墊

    來源: 發(fā)布時間:2024-01-22

    導熱材料廣泛應用于航空、航天、電子、電氣領域中需要散熱和傳熱的部位,隨工業(yè)生產和科學技術的進步,對其性能提出了更高的要求,希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑,又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢,導熱橡膠多是以硅橡膠為基體,用于制造與電子電器元件接觸的部件,它既提供了系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性,又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去 。導熱性能的提高通常伴隨著散熱性能的優(yōu)化,熱界面材料使用的導熱硅橡膠是側重導熱性能的一類橡膠基復合材料,因具有較高導熱率、良好彈性、電絕緣、受低壓易變形、密封性好等特點替代普通高分子,用于元器件散熱時能有效填充界面間的空隙,祛除冷熱界面間空氣,可將散熱器功效提高百分之四十以上,對于航空、航天電子設備的小型化、密集化及提高其精度和壽命很關鍵。導熱硅膠墊,就選正和鋁業(yè),歡迎客戶來電!福建散熱導熱硅膠墊

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    一、導熱硅膠墊是通過什么制作而成以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料,通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料 二、導用硅膠墊制作的常用基材與輔料有機硅樹脂(基礎原料)1.絕緣導熱材料粉:氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑2.阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁3.無機著色劑(用來給產品填充特定顏色)4.交聯劑(使產品附帶微粘性)5.催化劑(工藝成型要求)注:導熱硅膠墊起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙填料包括以下金屬和無機填料:1.金屬粉末填料:銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等;2.金屬氧化物:氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅;3.金屬氮化物:氮化鋁.氮化硼.氮化硅;4.無機非金屬:石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等上海散熱導熱硅膠墊收費導熱硅膠墊的整體大概費用是多少?

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    導熱硅膠墊片按照類型可分為:高導熱硅膠墊片,普通導熱硅膠墊片,強粘性導熱硅膠墊,強韌性導熱硅膠墊導。它們的導熱系數如下:高導熱硅膠墊:2.0~3.0W/m.K以上普通導熱硅膠墊:1~2W/m.K強粘性導熱硅膠墊:1.0W/m.K強韌性導熱硅膠墊:1.0W/m.K因為強粘性和強韌性的導熱墊片需要在生產過程中添加粘性膠及玻璃纖維。而膠水與玻纖本身的熱阻比較大,所以其導熱系數也一般。另外我們還需要考慮一個熱阻的問題:導熱硅膠片厚度越薄熱阻就越?。辉蚴菍峁枘z片的厚度越厚,則發(fā)熱部件的表面溫度從導熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時間越長,所以熱量傳遞越慢。所以在客戶產品的散熱方案設計的過程中,我們一般建議盡量減少發(fā)熱源與散熱體之間的熱傳遞距離;讓客戶產品不論從導熱效果以及成本上都獲得雙贏的局面。

    導熱界面材料選型指南常見問題與答案


    問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。


    問題2:導熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠,根據客戶需求,每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。陽池科技導熱墊片列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 導熱硅膠墊,就選正和鋁業(yè),用戶的信賴之選,歡迎您的來電!

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    一、導熱硅膠墊簡介

    導熱硅膠墊,又稱導熱硅膠片,是一款高性能的熱傳導界面材料,是一種以有機硅樹脂為粘接基,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成的導熱硅膠墊。

    二、導熱硅膠墊作用

    硅膠導熱墊具有柔韌性、絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性等特性,能夠填充縫隙,在發(fā)熱部位與散熱部位間進行熱傳遞,同時還起到絕緣、密封、減震等作用,由于硅膠導熱墊的工藝性和使用性,使它能滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是一種導熱填充材料,常被廣泛應用于電子電器產品中。 質量比較好的導熱硅膠墊公司找誰?上海導熱硅膠墊

    使用導熱硅膠墊需要什么條件。福建散熱導熱硅膠墊

    在電子產品中,計算機中心處理器(CPU)、晶體管和發(fā)光二極管(LED)等電子元件在工作中會大量發(fā)熱,若散熱措施不當會使元件溫度過高,導致其工作性能下降甚至損壞。因此,需要在發(fā)熱的元件上安裝散熱裝置,如散熱風扇或銅塊等,散熱裝置與發(fā)熱元件之間通常會填充塑性導熱體,如硅膠墊片等,用于促進發(fā)熱元件與散熱裝置之間的熱量傳遞;通常,為了獲得更好的導熱效果,需要降低導熱材料的硬度,以獲得更大的壓縮率、更小的導熱界面厚度以及對接觸界面更好的浸潤和貼合。以硅膠組合物墊片為例,一般會選擇粘度小的硅膠作為基體,以獲得較軟的墊片產品;同時,也便于向其中添加大量導熱性無機粉體,以獲得較強的導熱性能。福建散熱導熱硅膠墊

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