海南PCB貼片加工怎么樣

    來源: 發(fā)布時間:2021-07-14

    雙層線路板阻焊脫落的原因?如何預防?

    防止阻焊劑掉油

    1.在需要進行防焊掩膜烘烤之前,請先確認烘烤板的設定溫度和時間,然后在參數(shù)為0K之后進行烘烤。領班負責參數(shù)的完整性記錄,并由QA進行檢查。

    2.當阻焊層工藝進入地面進行阻焊層印刷時,必須使用阻焊層厚度計測量第yi塊板,并根據(jù)其厚度調(diào)整機器。符合ERP指令要求后,即可生產(chǎn)防焊層厚度。

    3.在對板進行預處理時,需要進行防焊掩膜處理,以首先確認預處理的生產(chǎn)參數(shù)(速度,干燥段溫度)是否與工藝要求一致,并且在將參數(shù)調(diào)整為0K之前生產(chǎn);

    4.定期維護預處理機器,并檢查預處理刷輥和吸收性海綿是否磨損。

    5.對于已在標準阻焊膜工藝中進行過預處理的電路板,阻焊膜打印必須在2小時內(nèi)完成,而未印刷超過2小時的電路板必須在打印前進行重新處理。(過前處理的板由阻焊工序進行時間記錄)。

    6,生產(chǎn)過程中的員工在攪拌阻焊層時,必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進地開油水的添加,由領班進行審核和監(jiān)督。 PCBA加工元器件和基材的選擇?海南PCB貼片加工怎么樣

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    PCBA、SMT、PCB三者之間的區(qū)別

    1、PCB又稱電路板,是SMT加工時必備的原材料,只是一個半成品。

    2、SMT是一種電路板組裝技術,通過把PCB基板買回來,通過技術把元器件貼裝再PCB上,是目前流行的工藝技術。

    3、PCBA則是在SMT的基礎上進行完善的一種的加工服務,增加了元器件的采購,和后面的測試和成品組裝環(huán)節(jié),是為客戶提供一條龍服務的服務模式,是未來發(fā)展的方向。

    一個電子產(chǎn)品的加工完成,它們的順序應該是這樣的PCB→SMT→PCBA,PCB的生產(chǎn)是非常復雜的,SMT則相對簡單,PCBA講究的是一站式服務。 海南PCB貼片加工怎么樣多層電路板金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。

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    pcba加工焊接有什么要求  

    1pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑,各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。

      2pcba板上各焊接點焊接時,焊點用錫不要過多,否則會出現(xiàn)焊點過大、雍腫,同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,同時各焊點焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

      3pcba板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現(xiàn)象。

      4pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低,或者兩邊同時高出很多這樣都不行。

      5焊接IC時要戴防靜電手環(huán),靜電手環(huán)一端要接地良好,以防止將IC損壞。

    一、PCBA、SMT、PCB是什么?

    1、PCB中文名稱有電路板、線路板、印制電路板等幾種稱呼,PCB是用來支撐電子元器件,并提供線路,使電子元器件之間可以形成一個完整的電路。

    2、SMT是目前流行的一種工藝技術,通過一道道工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB空板上,又稱表面貼裝技術。

    3、PCBA是指經(jīng)過原材料采購,然后在進行SMT貼片,DIP插件,測試以及成品組裝等一站式服務的加工制程。

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    貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。

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    多層線路板廠常見的板子報廢問題

    一、分層:分層是PCB板的難搞問題,穩(wěn)居常見問題之shou。

    其發(fā)生原因大致可能如下:

    1.包裝或保存不當,受潮;

    2.供應商材料或工藝問題

    ;3.設計選材和銅面分布不佳;

    4.保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮。關于受潮的這個問題是比較容易發(fā)生的,就算選了好的包裝,工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉庫,可是運輸和暫存過程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應對的,真空導電袋或者鋁箔袋都可以不錯的防護水汽侵入,同時包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標,上線前烘烤一般可以解決,烘烤條件通常是120度,4H。如果是供應商在手機展上提供的手機等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問題,那報廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括:棕(黑)化不良,PP或內(nèi)層板受潮,PP膠量不足,壓合異常等。為了減少這種情況的問題發(fā)生,需要特別關注PCB供應商對應流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應力測試為例,好的工廠通過標準要求是5次以上不能分層,在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進行確認,而普通工廠通過標準可能只是2次,幾個月才確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優(yōu)xiuPCB廠的必備。 放置間距:PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。海南PCB貼片加工怎么樣

    是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產(chǎn)過程。海南PCB貼片加工怎么樣

    1)、PCB生產(chǎn)流程:

      聯(lián)系廠家→開料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測試→終檢

      2)、PCB獨特優(yōu)點:

      可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護性。

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