TPS71710DCKR

    來源: 發(fā)布時間:2024-06-12

    集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路,電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一,包括TPS620xx、TPS621xx、TPS622xx、TPS623xx等多個子系列。TPS71710DCKR

    TPS71710DCKR,TI

    集成電路檢測常識:1、要保證焊接質(zhì)量,焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,較好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2、測試儀表內(nèi)阻要大,測量集成電路引腳直流電壓時,應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱,功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。4、引線要合理,如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。TPS71710DCKR根據(jù)TI 的命名規(guī)則,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開關(guān))一般為TPS5(6)XXXX、TL497A。

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    TI電源管理芯片選型指南,1.功能集成:根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡化系統(tǒng)設(shè)計。5.尺寸和封裝:根據(jù)應(yīng)用的空間限制和布局要求,選擇合適的尺寸和封裝。TI提供了多種封裝選項,如QFN、BGA、SOT等,以滿足不同的設(shè)計需求。2.特殊功能需求:考慮到特殊的功能需求,如低功耗、快速啟動、低噪聲等,選擇具有相應(yīng)功能的電源管理芯片。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。

    有關(guān)IC的知識,IC是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括集成電路,二,三極管,特殊電子元件,世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,IC半導體元件的分類。什么是IC(半導體元件)?下面,就和大家來一探究竟。廣義的講,IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1、集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)2、二,三極管。3、特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。而IC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場,通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代;同時,在創(chuàng)新中獲取利潤,在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,帶動半導體設(shè)備的更新和新的投入;IC設(shè)計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進企業(yè)",為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力。IC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場,通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代。

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    隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由于IC微細加工技術(shù)的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應(yīng)運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%。芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點,適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用,如服務(wù)器、通信設(shè)備等。TIR1000PWRG4

    TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TPS71710DCKR

    ADI 亞德諾命名描述:ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO,ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品,ADP 電源產(chǎn)品,不盡詳述,但標準產(chǎn)品一般以 AD 開頭。命名范例,例如:AD644ASH/883B,命名規(guī)則:AD 644 A S H /883B,1 2 3 4 5 6,規(guī)則 1:“AD” 表示 “ADI 前綴”,AD —— 模擬器件,HA —— 混合 A/D,HD —— 混合 D/A,規(guī)則 2:“644” 表示 “器件編號”,644 —— 器件編號,XXX —— 器件編號,XX ——器件編號,規(guī)則 3:“A” 表示 “附加說明”,A —— 第二代產(chǎn)品,DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品,Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品,E —— ECL,空 —— 無。TPS71710DCKR

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