產(chǎn)品中心
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與MCM相比，SiP一個側重點在系統(tǒng)，能夠完成單獨的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2....
電力物聯(lián)網(wǎng)儀表為終端感知設備，該系列產(chǎn)品將我們多年的智能電力儀表開發(fā)經(jīng)驗與各種物聯(lián)網(wǎng)技術相結合，從而實現(xiàn)多種應用場景的適配。ADW300三相...
淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制...
公司成立于2017年2月，有半導體行業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)團隊和供應鏈資源。擁有自主研發(fā)的MES/EAP/WMS/SPC/物聯(lián)網(wǎng)平臺等軟件產(chǎn)品、電力/汽車/消費類等電子產(chǎn)品方案設計服務、芯片特種封裝SIP封裝設計服務。積極、誠信、創(chuàng)新、專業(yè)是我們的文化，真誠、體貼、以客為尊、為人設想是我們一貫的態(tài)度，每一次合作都為您奉上我們無私的心，實現(xiàn)共贏！
