有機(jī)硅產(chǎn)品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對(duì)氮?dú)狻⒀鯕夂涂諝獾耐高^量比NR高30～40倍；對(duì)氣體滲透具有選擇性，如對(duì)二氧化碳透過性為氧氣的5倍左右。有機(jī)硅產(chǎn)品的這些優(yōu)異性能為其他的有機(jī)高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航...

導(dǎo)熱界面材料選型指南：問題5:如何選擇導(dǎo)熱界面材料?答案:首先根據(jù)客戶的應(yīng)用確定導(dǎo)熱界面材料的類型;其次根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數(shù)來選擇合適的導(dǎo)熱界面材料。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產(chǎn)品貼放TIM位置的間隙大小及TIM產(chǎn)品...

一、什么是導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。二、常用導(dǎo)熱硅膠片基體材料與填料有機(jī)硅樹脂(基礎(chǔ)原料)1.絕緣導(dǎo)熱填料：氧...

導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、電氣領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位，隨工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)其性能提出了更高的要求，希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導(dǎo)熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢，導(dǎo)熱橡膠多是以硅橡膠為基體，用于制...

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案 問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面...

有機(jī)硅產(chǎn)品性能介紹：1. 耐高低溫性能：在所有橡膠中，硅橡膠的工作溫度范圍較廣闊（-100℃～350℃）。2. 耐候、耐老化性能：硅橡膠硫化膠在自由狀態(tài)下置于室外曝曬數(shù)年后，性能無明顯變化。3. 電氣絕緣性能：硅橡膠硫化膠的電絕緣性能在受潮、頻率變化或溫度升高...

結(jié)構(gòu)膠的使用方法不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的BD811高的強(qiáng)度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。1.表面處理：對(duì)待修補(bǔ)或需粘接部位進(jìn)行粗化處理，再用清洗劑進(jìn)行清洗。2.配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，...

作為 TIM使用的硅橡膠須具備較高熱導(dǎo)率、良好熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)（CTE）、受壓易變形、形狀適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)。填充硅膠熱導(dǎo)率固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體分為電子、聲子、光子三種。金屬晶體因存在大量自由電子其熱導(dǎo)率很高。晶體導(dǎo)熱是通過排列整體的晶粒熱振動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，通常用聲子...

不管怎樣，由于制造商的定義各有不同，因此，工程師需認(rèn)真參考數(shù)據(jù)表中的數(shù)據(jù)，以正確確定每種膠粘劑的參數(shù)。與氰基丙烯酸酯一樣，這些膠粘劑在混合前在室溫條件下穩(wěn)定；就室溫儲(chǔ)存而言，雙組分環(huán)氧樹脂時(shí)間較長，聚氨酯（對(duì)濕度敏感）和丙烯酸酯（可能對(duì)溫度敏感或在無氧情況下形...

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠操作規(guī)范在航空航天、軌道交通和汽車制造等領(lǐng)域，工程零組件之間的粘結(jié)看似簡單卻是公認(rèn)的頭麻事，為了確保其粘結(jié)界面的高度可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、重復(fù)性和重現(xiàn)性，科技人員經(jīng)過各種周密試驗(yàn)方案的比較測試，需要制定出多種近乎潔癖操作的工藝規(guī)范。XK-D201雙組份...

導(dǎo)熱灌封膠是一種用于散熱或?qū)岬拿芊饽z，通常用于電子元器件、電源、LED燈等設(shè)備的散熱、密封和固定。其操作工藝主要包括以下幾個(gè)步驟： 清潔：清潔并去除應(yīng)用表面上的油污、灰塵、臟污等雜質(zhì)。 噴涂：在待灌封的部位上均勻噴涂底漆，增加導(dǎo)熱灌封膠的附著...

導(dǎo)熱硅脂使用步驟：2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。3.用干凈的工具如剃刀片，卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦...

導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會(huì)留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會(huì)使客戶感覺硅脂干了。導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性...

灌封膠和導(dǎo)熱灌封膠： 灌封算是電子元器件一種常用的封裝手段了。所謂灌封，就是用灌封膠將電子元器件密封起來，使電子元器件與外界環(huán)境隔離。這有什么好處呢?簡單說:防水、防塵、防腐、減振，提升了元器件的可靠性。從材質(zhì)來分類的話，目前常用灌封膠主要就三個(gè)大類...

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案 問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面...

導(dǎo)熱界面材料選型指南 問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外，均接受客戶模切定制。 問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出，可以確保在特...

阻燃劑用量對(duì)灌封膠性能的影響： 阻燃劑的加入可以提高灌封膠的阻燃性能，目前主要以氫氧化鋁及氫氧化鎂的使用為主。不過當(dāng)使用單一的氫氧化鋁或者氫氧化鎂作為阻燃劑時(shí)，阻燃效果不如采用阻燃劑復(fù)配手段。而且采用復(fù)配過的阻燃劑，可以使灌封膠的黏度更低。之所以復(fù)配...

環(huán)氧樹脂灌封工藝 一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時(shí)為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)...

影響灌封工藝性的因素: 促進(jìn)劑對(duì)凝膠時(shí)間的影響，環(huán)氧樹脂常溫下粘度很大,與METHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環(huán)氧樹脂時(shí)反應(yīng)活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進(jìn)劑可以有效地提高環(huán)氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度...

有機(jī)硅高分子是分子結(jié)構(gòu)中含有元素硅、且硅原子上連接有機(jī)基的聚合物。以重復(fù)的Si-O鍵為主鏈、硅原子上連接有機(jī)基的聚有機(jī)硅氧烷則是有機(jī)硅高分子的主要主與結(jié)構(gòu)形式。目前我司生產(chǎn)的有機(jī)硅產(chǎn)品主要有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂。聚有機(jī)硅氧烷（如硅油、硅橡...

填料對(duì)灌封膠耐開裂性能的影響： 環(huán)氧樹脂在固化過程中會(huì)產(chǎn)生一定的收縮，若使用單純的環(huán)氧樹脂用作電機(jī)灌封，當(dāng)灌封膠固化收縮產(chǎn)生的應(yīng)力大于灌封膠與機(jī)殼間的粘結(jié)力時(shí)，會(huì)造成脫殼現(xiàn)象；而當(dāng)灌封膠固化收縮產(chǎn)生的應(yīng)力小于灌封膠與機(jī)殼間的粘結(jié)力且灌封膠強(qiáng)度較差時(shí)，...

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子電器裝置進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了高性能、高可靠性和小型化，工作效率也不斷提高，各個(gè)元器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也急劇增加，與此同時(shí)，元器件的應(yīng)用環(huán)境也愈加苛刻和復(fù)雜。因此要使這些元器件發(fā)揮優(yōu)異的綜合性能，保持良好的使用壽命，就必須對(duì)其加以導(dǎo)熱密封保護(hù)，...

通常導(dǎo)熱灌封膠的填料粒徑越大，越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能就越好。對(duì)于填充型導(dǎo)熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因，通過對(duì)填料表面進(jìn)行改性，增強(qiáng)界面作用力，可以在一定程度上提高導(dǎo)熱性能。不使用導(dǎo)熱填料，只依靠聚合物在成型加工過程中通過改變分子鏈結(jié)構(gòu)，進(jìn)而改變結(jié)晶...

聚氨酯灌封膠的固化溫度和時(shí)間： 要選擇合適的固化溫度和時(shí)間。室溫至10℃3-24h固化，視固化快慢而定對(duì)于室溫固化的反應(yīng)物,常常需要1~2周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之內(nèi)硬度才能趨于穩(wěn)定。上述混合溫度和固化溫度可根據(jù)需求做調(diào)整?；旌蠝囟纫?..

在節(jié)能減排的大趨勢下，新能源汽車行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。其中，新能源電動(dòng)汽車使用電池、電機(jī)和能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)取代了過去燃油發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱等傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置，因此可有效減少對(duì)石油等非可再生能源的依賴，成為了它這幾年發(fā)展特別猛的主要原因。在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，由于重要部件...

有機(jī)硅高分子是分子結(jié)構(gòu)中含有元素硅、且硅原子上連接有機(jī)基的聚合物。以重復(fù)的Si-O鍵為主鏈、硅原子上連接有機(jī)基的聚有機(jī)硅氧烷則是有機(jī)硅高分子的主要主與結(jié)構(gòu)形式。目前我司生產(chǎn)的有機(jī)硅產(chǎn)品主要有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂。聚有機(jī)硅氧烷（如硅油、硅橡...

怎么解決導(dǎo)熱灌封膠沉降、板結(jié)問題？ 01 抗沉降劑(觸變劑)有氣相法白炭黑、納米碳酸鈣等由于這類材料比表面積大，富含羥基，與填料和硅油表面形成氫鍵后，改善了填料與硅油的相容性，還增加膠體的觸變值以及粘度，可減緩導(dǎo)熱粉體9的沉降速度。雖然加入適量的抗沉...

導(dǎo)熱凝膠的使用方法手動(dòng)型的導(dǎo)熱膠使用時(shí)需要擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導(dǎo)下完成均勻混合，然后按照散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將混合均勻的導(dǎo)熱膠點(diǎn)到發(fā)熱位置。點(diǎn)膠型的導(dǎo)熱凝膠直接按照點(diǎn)膠機(jī)的使用說明操作即可。...

聚氨酯灌封工藝表面處理：表面處理不好,會(huì)導(dǎo)至灌封件脫粘。有的灌封件吸水性小,不需表面處理；金屬灌封件需表面處理。灌封件經(jīng)表面處理后一般要在24-48h之內(nèi)進(jìn)行灌封。除水：被灌封件會(huì)吸附空氣中水份,需烘干除水?？?0~10?！婕訜?0min至幾小時(shí)除水。視灌封件...

導(dǎo)熱界面材料選型指南 問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外，均接受客戶模切定制。 問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出，可以確保在特...