晶圓盒清洗的目的是為了確保晶圓在制造和運輸過程中不受到污染。晶圓盒是一種用于存儲和運輸晶圓的容器，通常由聚合物或金屬制成。在制造和運輸過程中，晶圓盒可能會受到粉塵、油脂、化學(xué)物質(zhì)等污染物的影響，這些污染物可能會影響晶圓的質(zhì)量和性能。 通過對晶圓盒進行...

FOUP清洗設(shè)備是用于半導(dǎo)體制造中的FOUP（Front Opening Unified Pod）清洗的設(shè)備。FOUP清洗機是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，它能夠有效地清洗FOUP，確保晶圓在制造和運輸過程中不受到污染。FOUP是用于存儲和運輸半導(dǎo)體晶圓的標(biāo)準(zhǔn)化容器...

我們提供各種半導(dǎo)體片盒、FOUP、FOSB清潔方案客戶定制清洗方案做到360度無死角清洗，并防止細(xì)菌滋生專項研發(fā)雙流體旋轉(zhuǎn)噴射清洗方式，實現(xiàn)超微精密清洗，節(jié)能設(shè)計;高效干燥技術(shù)，AMC化合物去除技術(shù)全生產(chǎn)過程實時監(jiān)控，兼容自動傳輸系統(tǒng)(AMHS);SEMI...

FOUP清洗機特性：可清洗FOUP/FOSB/RSP/Cassettes 及其他可裝載于清洗籃之制品。伺服馬達驅(qū)動,設(shè)有扭力偵測安全機構(gòu)，防止人為誤操作造成損壞及危險。具備停機自動歸位功能，方便裝載清洗制品。旋干制程中除IR干燥外，運用氣流干燥，可加速去除...

在FOUP內(nèi)去除顆粒物的方法可以采取多種措施，以下是一些常見的方法：噴氣清洗：使用壓縮空氣或氮氣等氣流，通過噴射到FOUP內(nèi)部，將顆粒物從FOUP表面吹走。噴氣清洗可以通過噴嘴、噴氣等設(shè)備來實現(xiàn)，通常結(jié)合定向氣流和適當(dāng)?shù)臍饬魉俣?，以有效地去除顆粒物。超聲波清洗...

產(chǎn)品介紹： 全自動FOUP清洗機適用于行業(yè)主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金屬離子清洗。 設(shè)備配備多級精密過濾系統(tǒng)，有效保證潔凈等級，滿足制程需求class10/100。 配置多種噴淋清洗工藝，可實現(xiàn)360°清洗，...

江蘇芯夢/JSXM，成立于2019年8月，位于蘇州吳中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，致力于提供襯底的制造、集成電路制造、先進封裝及大硅片制造領(lǐng)域濕法制造環(huán)節(jié)工藝設(shè)備的綜合解決方案。 江蘇芯夢高度重視技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護，并獲得了國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省雙創(chuàng)人才企業(yè)、...

FOUP內(nèi)的污染物可以來自多個來源，以下是其中一些常見的來源：過程殘留物：在半導(dǎo)體制造過程中，涉及到各種化學(xué)物質(zhì)、溶劑、清洗劑等。這些物質(zhì)可能在晶圓處理過程中殘留在FOUP內(nèi)，成為污染物的來源。顆粒物：在半導(dǎo)體制造環(huán)境中，微小顆粒是一個主要的污染源。這些顆粒可...

產(chǎn)品說明 8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗?？蛇x配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式，清洗工藝窗...

提供各種半導(dǎo)體片盒、FOUP、FOSB清潔方案客戶定制清洗方案做到360度無死角清洗，并防止細(xì)菌滋生專項研發(fā)雙流體旋轉(zhuǎn)噴射清洗方式，實現(xiàn)超微精密清洗，節(jié)能設(shè)計;高效干燥技術(shù)，AMC化合物去除技術(shù)全生產(chǎn)過程實時監(jiān)控，兼容自動傳輸系統(tǒng)(AMHS);SEMI通訊...