無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示...

無鉛錫膏發(fā)展進程 2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實現(xiàn)標準化無鉛電子組裝; 2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發(fā)表，根據(jù)問卷調(diào)查結(jié)果向業(yè)界提供關(guān)于無鉛化的重要統(tǒng)計資料;歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發(fā)布了第2002/95/EC號《關(guān)于在電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令》，在這個指令中，歐盟明確規(guī)定了六種有害物質(zhì)為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯(lián)苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)"; 并強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷...

無鉛錫膏技術(shù)要求 不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:3...

錫膏的潤濕性測試 2。錫膏叩刷量變化法試驗主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力收測試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤上焊盤天寸對應(yīng)的網(wǎng)板開由盤長度方向以小到大農(nóng)此遞增、直到100%，相今8盤得高印量按照5%次說減*印量為25% 回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個的覆蓋佳況分別測量并與兩種表面處理的全潤溫的盤進行比，測試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤與模板開口設(shè)計如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測量在的周量到多少時可以...

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測...

錫膏的潤濕性試 潤濕性試驗方法主要評價錫言對被厚物體的潤濕能力和對被厚物體表面氧化的處理能力。因為面處理不同同一種錫有的潤濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤濕性試驗然后再做不同表面處理的潤濕性試驗*后比較結(jié)果。 1無氧銅片試驗。無氧銅片試驗方法用于確定錫膏潤濕銅表面的能力。 a,試樣為符合GB/廠5231的無每銅片(TU1),用液態(tài)清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干 b.在試樣上印刷錫膏試驗圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進行焊料再流,方法同錫珠試驗法。 c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測。 d觀P...

無鉛錫膏教你如何選擇 各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏; B-1、根據(jù)“電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏； B-3、當使用針點點注...

無鉛錫膏中有鹵與無鹵的區(qū)別我們都知道無鉛錫膏分為無鹵與有鹵兩種類型，但這兩種類型的無鉛錫膏，到底有什么區(qū)別呢？ 在講之前，我們先來了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的化合物，增強焊劑的活性。因此，無鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點： 1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸，焊后效果比無鹵錫膏好，但其殘留物相對多些； 2.有鹵錫膏的上錫能力強于無鹵錫膏； 3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電； 4.無鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保，價格更貴些。 無鉛錫膏的工藝流程圖。綿陽實用無鉛錫膏 錫膏的潤濕性測試 2。錫膏叩...

無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象？ 焊錫膏在SMT貼片工藝是的假焊現(xiàn)象如操作不當或是稍不留神就會出現(xiàn)，我們來了解一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因，針對性的解決： 1、錫膏在使用之前就被開封過導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。出現(xiàn)這種現(xiàn)象時的解決方法：在購買錫膏時要看清錫膏的保質(zhì)期，不生產(chǎn)時錫膏放在冰箱冷藏時不要隨意的打開，如果要使用錫膏當天打開的，盡量當天使用完畢。 2、使用無鉛焊錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。 3、PCB板材擱置時間太長，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。出現(xiàn)...

無鉛錫膏是錫嗎？與我們生活關(guān)系有關(guān)嗎？ 在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。這一步主要是錫膏印刷時基本要求。錫膏印刷好后需借助回流焊設(shè)備讓其完成回流焊接。詳細的錫膏使用步驟在前面的文章中我們有講述過，可以搜索查閱。 錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機處理接頭，手機高密度電阻，tpyc充電頭接口，電腦視頻接口等，錫膏的用途非常的廣，幾乎所有這些都是我們常見的產(chǎn)品、...

無鉛錫膏 和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 無鉛錫膏如果要使用錫膏當天打...

無鉛錫膏合金成分 據(jù)報道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3?？墒?，在冷卻曲線測量中，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個小的溫度范圍：216~217°C。這種合金成分提高現(xiàn)時研究中的三重合金成分的抗拉強度，但其塑性遠低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果顆粒邊界滑動機制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1....

無鉛錫膏工作時的影響 無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異醇。用于有機合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻，活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中“環(huán)保型助焊 無鉛悍錫毫錫粉的顆粒形態(tài)對錫毫的工作性能有很大的影影響: 無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比...

無鉛錫膏開封后的使用方法 焊錫使用方法(開封后): 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上 2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。 3)當天未使用完的錫言，不可與尚未使用的錫言共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫言開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完， 4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前”*未使用完的錫膏與新錫言以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 5)錫膏印劇在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置要件進入回焊爐完成著裝 6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼...

東莞市仁信電子有限公司無鉛錫膏工藝流程 一、引言 隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅猛增長。作為電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體錫膏在電子制造過程中發(fā)揮著舉足輕重的作用。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導(dǎo)體錫膏，以滿足不斷增長的市場需求。本文將詳細介紹仁信電子的無鉛錫膏工藝流程，展現(xiàn)其產(chǎn)品優(yōu)勢、特征及應(yīng)用場景。 產(chǎn)品優(yōu)勢1.高可靠性：無鉛錫膏經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制，確保其成分穩(wěn)定、性能可靠。在焊接過程中，無鉛錫膏能夠形成均勻、牢固的焊點，提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。2.環(huán)保性：無鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì)，符合環(huán)保要求。使用無鉛錫膏有助于減少對環(huán)境和人類健康的負面影響，推...

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測...

無鉛錫膏與無鹵的主要區(qū)別 1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素，在加熱后不會有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強的，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會對電路板帶來傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。 2、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進行無鉛錫膏印刷時，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產(chǎn)生的遺漏。無鹵錫膏對于電路板適應(yīng)性更強。 3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強，在SMT廠家進行焊接的時候無鹵錫膏具有良好的濕潤性。。 4、使用無鹵...

無鉛錫膏是錫嗎,跟我們的生活關(guān)系大嗎？ 有一些用戶留言給我們，問錫膏是錫嗎，跟我們的生活關(guān)系大嗎？下面我們就這個問題展開詳述一下；錫膏是一種用于連接零件電極與線路板焊盤的物料，是電子行業(yè)不可缺少的輔料之一，與我們的生活其實是息息相關(guān)的，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 首先關(guān)于錫膏是錫嗎，其實這個說法是不夠嚴謹?shù)?，錫膏屬于焊錫的一種，其主要成分是金屬合金粉和助焊成分組成的膏狀物體。金屬合金粉內(nèi)占比較大的為錫，常見的合金有錫銀銅合金，錫銅合金，錫鉍銀合金，錫鉍合金，錫鉛合金，錫鉛銀合金等，不同的合金其熔點、作業(yè)溫度和應(yīng)用領(lǐng)域都是不同的。 其次...

東莞市仁信電子有限公司無鉛錫膏工藝流程 一、引言 隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅猛增長。作為電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體錫膏在電子制造過程中發(fā)揮著舉足輕重的作用。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導(dǎo)體錫膏，以滿足不斷增長的市場需求。本文將詳細介紹仁信電子的無鉛錫膏工藝流程，展現(xiàn)其產(chǎn)品優(yōu)勢、特征及應(yīng)用場景。 產(chǎn)品優(yōu)勢1.高可靠性：無鉛錫膏經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制，確保其成分穩(wěn)定、性能可靠。在焊接過程中，無鉛錫膏能夠形成均勻、牢固的焊點，提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。2.環(huán)保性：無鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì)，符合環(huán)保要求。使用無鉛錫膏有助于減少對環(huán)境和人類健康的負面影響，推...

無鉛錫膏開封后的使用方法 焊錫使用方法(開封后): 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上 2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。 3)當天未使用完的錫言，不可與尚未使用的錫言共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫言開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完， 4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前”*未使用完的錫膏與新錫言以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 5)錫膏印劇在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置要件進入回焊爐完成著裝 6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼...

無鉛錫膏的主要成分無鉛錫膏的主要成分包括錫、銀、銅等金屬粉末以及各種添加劑。其中，錫是主要的金屬成分，具有優(yōu)良的潤濕性和焊接性能；銀和銅則可以提高錫膏的導(dǎo)電性和強度；而添加劑則可以改善錫膏的流動性和儲存穩(wěn)定性等。不同品牌和型號的無鉛錫膏可能具有不同的成分和配方，因此需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和材料選擇合適的無鉛錫膏。同時，在使用過程中需要注意避免雜質(zhì)和污染物的引入，以防止對焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能產(chǎn)生不良影響。四、總結(jié)無鉛錫膏是一種重要的電子連接材料，其熔點、工藝流程和主要成分對于其性能和使用具有重要意義。在生產(chǎn)和使用過程中需要嚴格控制各個步驟的質(zhì)量和操作規(guī)范，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。同時，隨著電子工...

無鉛錫膏，并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求?！半娮訜o鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。 無鉛錫膏的種類 ①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。 ②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏。 ③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏、非含銀錫膏、含鉍錫膏。關(guān)注雙智利焊錫書院，了解更多關(guān)于錫膏方面的知識 無鉛錫膏錫珠測試方法？揭陽什么是無鉛錫膏 無鉛錫膏特性和現(xiàn)象 無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中，...

無鉛錫膏 機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑...

無鉛錫膏冷藏時可以與食物放一起嗎？ 焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料，工廠生產(chǎn)出來的錫膏是要放在冰箱冷藏的，不使用的錫膏在保存時也是要放在冰箱的，冰箱的溫度要控制在0-12℃之間，不能過高也不能過低。有一些人就提到錫膏的保存與我們?nèi)粘Ｉ钪械氖卟?、水果、食物類的保存都一樣的呀，那我可不可以把錫膏與這些食物放在一起呢。下面焊錫廠家為大家就這個問題來說道說道： 首先錫膏按環(huán)保標準是分為環(huán)保無鉛錫膏和有鉛錫膏的，環(huán)保類的錫膏通常都是通過環(huán)保ROHS第三方檢測認證的，工廠生產(chǎn)過程中都會分環(huán)保車間和有鉛車間，為了管控和提高環(huán)保錫膏的生產(chǎn)過程的品質(zhì)，有效的避...

無鉛錫膏可以在外面放多久的時間？ 錫膏在外面可以放多久取決于外界其它因素，正常的錫膏回溫后且未開封的情況下在常溫22-25℃下放5天左右是沒問題的。如果錫膏回溫、攪拌后開始印刷一般在24小時內(nèi)都是可以保持正常的焊接效果的，所以當天回溫后的錫膏建議當天要用完，如遇到一天內(nèi)使用不完的錫膏，隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。錫膏印刷在基板上后建議于4-6小時內(nèi)貼裝元件并進入回流焊完成焊接，否則會出現(xiàn)一些焊接不良或是錫膏內(nèi)的助焊成分揮發(fā)而引起的錫膏發(fā)干導(dǎo)致的焊接不良。錫膏是有保質(zhì)期的，放在冰箱內(nèi)冷藏有效期是6...

無鉛錫膏具有哪些特性 無鉛低溫錫有是設(shè)計用于當今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑，采用具有高信賴的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng)，擁有極高的可靠性 無鉛錫膏具有以下特性: 1、熔點138°C 2、完全符合RoHS標準 3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生 6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長 7、適合較寬的工藝制程和快速印刷。 無鉛錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶...

無鉛錫膏，錫漿、錫泥是不是同一種產(chǎn)品，它們之間有區(qū)別嗎？ 錫膏光叫法就有多種，有叫錫膏，焊錫膏，焊膏等等，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 錫漿應(yīng)該是指錫條融化以后形成的流體漿狀的，一般使用在波峰焊機、錫爐等。錫泥是有色金屬錫生產(chǎn)加工后的工業(yè)廢料，可用于再提煉。錫泥，化學名稱叫錫硝酸。具有腐蝕性和有害性。 錫膏和錫漿、錫泥從以上的概念上看，其區(qū)別還是很大的。 就目前的精密生產(chǎn)工藝來說...

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求 5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位; 6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能; 7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢; 8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易; 9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng); 10、與目...

無鉛錫膏技術(shù)要求 不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:3...

無鉛焊錫膏的應(yīng)用范疇 無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5mgKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異內(nèi)醇。用于有機合成，醫(yī)藥中間體,用于助星劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻,活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊。 無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響: 無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均夕，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題，在國內(nèi)的焊料粉或悍錫膏生產(chǎn)大家經(jīng)常用分布比例來...