比如橫豎屏切換、相關游戲、磁力計姿態(tài)校準)、振動識別相關功能(比如計步器、敲擊)等；至于終端還可配置的陀螺儀、氣壓計、濕度計、溫度計、紅外線傳感器等其他傳感器，在此不再贅述。音頻電路406、揚聲器，傳聲器可提供用戶與終端之間的音頻接口。音頻電路406可將接收到的音頻數(shù)據(jù)轉換后的電信號，傳輸?shù)綋P聲器，由揚聲器轉換為聲音信號輸出；另一方面，傳聲器將收集的聲音信號轉換為電信號，由音頻電路406接收后轉換為音頻數(shù)據(jù)，再將音頻數(shù)據(jù)輸出處理器408處理后，經(jīng)rf電路401以發(fā)送給比如另一終端，或者將音頻數(shù)據(jù)輸出至存儲器402以便進一步處理。音頻電路406還可能包括耳塞插孔，以提供外設耳機與終端的通信...

在本發(fā)明實施例率放大單元的輸入端可以輸入差分信號input_p，功率放大單元的第二輸入端可以輸入第二差分信號input_n。功率放大單元可以對輸入的差分信號input_p以及第二差分信號input_n分別進行放大處理，功率放大單元的輸出端可以輸出經(jīng)過放大的差分信號，功率放大單元的第二輸出端可以輸出經(jīng)過放大的第二差分信號。差分信號input_p以及第二差分信號input_n的放大倍數(shù)可以由功率放大單元的放大系數(shù)決定，且差分信號input_p的放大倍數(shù)和對第二差分信號input_n的放大倍數(shù)相同。在具體實施中，差分信號input_p以及第二差分信號input_n可以是對輸入至射頻功率放大器的...

因此在寬帶應用中的使用并不。新興GaN技術的工作電壓為28V至50V，優(yōu)勢在于更高功率密度及更高截止頻率(CutoffFrequency，輸出訊號功率超出或低于傳導頻率時輸出訊號功率的頻率)，擁有低損耗、高熱傳導基板，開啟了一系列全新的可能應用，尤其在5G多輸入輸出(MassiveMIMO)應用中，可實現(xiàn)高整合性解決方案。典型的GaN射頻器件的加工工藝，主要包括如下環(huán)節(jié)：外延生長-器件隔離-歐姆接觸（制作源極、漏極）-氮化物鈍化-柵極制作-場板制作-襯底減薄-襯底通孔等環(huán)節(jié)。GaN材料已成為基站PA的有力候選技術。GaN是極穩(wěn)定的化合物，具有強的原子鍵、高的熱導率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中電離度是高...

下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器的結構示意圖；圖2是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器中自適應動態(tài)偏置電路的電路原理圖；圖3是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器的電路原理圖；圖4是本申請實施例提供的自適應動態(tài)偏置電路提供的偏置電壓與輸出功率的曲線示意圖；圖5是現(xiàn)有的射頻高功率放大器與本申請實施例提供的高線性射頻放大器的imd3曲線圖。具體實施方式下面將結合...

RF)微波和毫米波應用，設計和開發(fā)高性能集成電路、模塊和子系統(tǒng)。這些應用包括蜂窩、光纖和衛(wèi)星通信，以及醫(yī)學及科學成像、工業(yè)儀表、航空航天和防務電子。憑借近30年的經(jīng)驗和創(chuàng)新實踐，Hittite在模擬、數(shù)字和混合信號半導體技術領域有著深厚的積淀，從器件級到完整子系統(tǒng)的設計和裝配，覆蓋面十分。HittiteMicrowave于2014年被AnalogDevices,Inc.（ADI）收購合并。但筆者還是更喜歡Hittite作為射頻微波器件的名稱，所以暫不更改稱呼^_^。筆者本人并沒用用過Hittite的WiFiPA，倒是用過其他頻段GainBlock和PA，查找其官方網(wǎng)站，似乎也只有一款PA...

氮化鎵集更高功率、更高效率和更寬帶寬的特性于一身，能夠實現(xiàn)比GaAsMESFET器件高10倍的功率密度，擊穿電壓達300伏，可工作在更高的工作電壓，簡化了設計寬帶高功率放大器的難度。目前氮化鎵（GaN）HEMT器件的成本是LDMOS的5倍左右，已經(jīng)開始普遍應用在EMC領域的80MHz到6GHz的功率放大器中。4.射頻微波功率放大器的分類放大器有不同種的分類方法，習慣上基于放大器件在一個完整的信號擺動周期中工作的時間量，也就是導電角的不同進行分類，通過對放大器件配置不同的偏置條件，就可以使放大器工作在不同的狀態(tài)。在EMC領域，固態(tài)放大器中常用到的偏置方法是A類，AB類和C類。A類放大器A類...

將從2019年開始為GaN器件帶來巨大的市場機遇。相比現(xiàn)有的硅LDMOS（橫向雙擴散金屬氧化物半導體技術）和GaAs（砷化鎵）解決方案，GaN器件能夠提供下一代高頻電信網(wǎng)絡所需要的功率和效能。而且，GaN的寬帶性能也是實現(xiàn)多頻帶載波聚合等重要新技術的關鍵因素之一。GaNHEMT（高電子遷移率場效晶體管）已經(jīng)成為未來宏基站功率放大器的候選技術。由于LDMOS無法再支持更高的頻率，GaAs也不再是高功率應用的優(yōu)方案，預計未來大部分6GHz以下宏網(wǎng)絡單元應用都將采用GaN器件。5G網(wǎng)絡采用的頻段更高，穿透力與覆蓋范圍將比4G更差，因此小基站（smallcell）將在5G網(wǎng)絡建設中扮演很重要的角色。不...

RF)微波和毫米波應用，設計和開發(fā)高性能集成電路、模塊和子系統(tǒng)。這些應用包括蜂窩、光纖和衛(wèi)星通信，以及醫(yī)學及科學成像、工業(yè)儀表、航空航天和防務電子。憑借近30年的經(jīng)驗和創(chuàng)新實踐，Hittite在模擬、數(shù)字和混合信號半導體技術領域有著深厚的積淀，從器件級到完整子系統(tǒng)的設計和裝配，覆蓋面十分。HittiteMicrowave于2014年被AnalogDevices,Inc.（ADI）收購合并。但筆者還是更喜歡Hittite作為射頻微波器件的名稱，所以暫不更改稱呼^_^。筆者本人并沒用用過Hittite的WiFiPA，倒是用過其他頻段GainBlock和PA，查找其官方網(wǎng)站，似乎也只有一款PA...

P/NBANDGainLinearPowerIccVccVerfAP11102685A129431/3219/22145/215A10583423/25300/480APEPM24263323/26335/465EPM24283424/28468/668AP30152920/23280/NA3AP3015P2915/18340/390AP3015M2917/18210/170AP5估計大部分國內(nèi)的讀者沒有用過RFIC的芯片，筆者也只是看到一些國外的產(chǎn)品在用。沒有Datasheet，也沒有BriefIntroduction，只能從官網(wǎng)上了解到部分數(shù)據(jù)，其中EPM2428是**高的型號，其典...

寬帶pa通常采用cllc、lccl、兩級或多級lc匹配。cllc結構，采用串聯(lián)電容到地電感級聯(lián)串聯(lián)電感到地電容；lccl采用串聯(lián)電感到地電容級聯(lián)串聯(lián)電容到地電感。這兩種結構優(yōu)點是結構較簡單，插損較?。蝗秉c是寬帶性能一致性不好，在不同的頻率性能不一致，而且諧波性能差。兩級或多級lc結構，采用兩級或多級串聯(lián)電感到地電容級聯(lián)在一起。這種結構優(yōu)點是諧波性能好，可以實現(xiàn)寬帶一致的阻抗變換；缺點是寬帶性能一致性和插損之間存在折中，高頻點插損較大。采用普通結構變壓器實現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，只采用變壓器及其輸入輸出匹配電容。這種結構優(yōu)點是結構相對簡單，缺點是難以實現(xiàn)寬帶功率放大器，寬帶性能一致性差...

被公認為是很合適的通信用半導體材料。在手機無線通信應用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國內(nèi)的紫光展銳和漢天下等芯片設計企業(yè)曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優(yōu)勢，打破了采用國際廠商采用傳統(tǒng)的GaAs制程完全主導射頻功放的格局。但是到了4G時代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點，RFCMOS已經(jīng)不能滿足要求，手機射頻功放重新回到GaAs制程完全主導的時代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開關已經(jīng)從傳統(tǒng)的GaAs工藝轉向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發(fā)機大多數(shù)也已采用RFCMOS制程，從而...

LateralDouble-diffusedMetal-oxideSemiconductor）和GaAs，在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段和高效率等要求。目前針對3G和LTE基站市場的功率放大器主要有SiLDMOS和GaAs兩種，但LDMOS功率放大器的帶寬會隨著頻率的增加而大幅減少，在不超過約，而GaAs功率放大器雖然能滿足高頻通信的需求，但其輸出功率比GaN器件遜色很多。在5G高集成的MassiveMIMO應用中，它可實現(xiàn)高集成化的解決方案，如模塊化射頻前端器件。在毫米波應用上，GaN的高功率密度特性在實現(xiàn)相同覆蓋條件及用戶追蹤功能下，可有效減少收發(fā)通道數(shù)及整體方...

LateralDouble-diffusedMetal-oxideSemiconductor）和GaAs，在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段和高效率等要求。目前針對3G和LTE基站市場的功率放大器主要有SiLDMOS和GaAs兩種，但LDMOS功率放大器的帶寬會隨著頻率的增加而大幅減少，在不超過約，而GaAs功率放大器雖然能滿足高頻通信的需求，但其輸出功率比GaN器件遜色很多。在5G高集成的MassiveMIMO應用中，它可實現(xiàn)高集成化的解決方案，如模塊化射頻前端器件。在毫米波應用上，GaN的高功率密度特性在實現(xiàn)相同覆蓋條件及用戶追蹤功能下，可有效減少收發(fā)通道數(shù)及整體方...

寬帶pa通常采用cllc、lccl、兩級或多級lc匹配。cllc結構，采用串聯(lián)電容到地電感級聯(lián)串聯(lián)電感到地電容；lccl采用串聯(lián)電感到地電容級聯(lián)串聯(lián)電容到地電感。這兩種結構優(yōu)點是結構較簡單，插損較??；缺點是寬帶性能一致性不好，在不同的頻率性能不一致，而且諧波性能差。兩級或多級lc結構，采用兩級或多級串聯(lián)電感到地電容級聯(lián)在一起。這種結構優(yōu)點是諧波性能好，可以實現(xiàn)寬帶一致的阻抗變換；缺點是寬帶性能一致性和插損之間存在折中，高頻點插損較大。采用普通結構變壓器實現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，只采用變壓器及其輸入輸出匹配電容。這種結構優(yōu)點是結構相對簡單，缺點是難以實現(xiàn)寬帶功率放大器，寬帶性能一致性差...

5G時代，智能手機將采用2發(fā)射4接收方案，未來有望演進為8接收方案。功率放大器（PA）是一部手機關鍵的器件之一，它直接決定了手機無線通信的距離、信號質(zhì)量，甚至待機時間，是整個射頻系統(tǒng)中除基帶外重要的部分。5G將帶動智能移動終端、基站端及IOT設備射頻PA穩(wěn)健增長。功率放大器市場增長相對穩(wěn)健，復合年增長率為7%，將從2017年的50億美元增長到2023年的70億美元。LTE功率放大器市場的增長，尤其是高頻和超高頻，將彌補2G/3G市場的萎縮。15G智能移動終端，射頻PA的大機遇5G推動手機射頻PA量價齊升無論是在基站端還是設備終端，5G給供應商帶來的挑戰(zhàn)都首先體現(xiàn)在射頻方面，因為這是設備“上”網(wǎng)...

第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路包括：電容；所述電容的端與所述功率合成變壓器的輸入端以及所述功率放大單元的輸出端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路還包括：電感；所述電感串聯(lián)在所述電容的第二端與地之間。可選的，所述第二子濾波電路包括：第二電容；所述第二電容的端與所述功率合成變壓器的第二輸入端以及所述功率放大單元的第二輸出端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述第二子濾波電路還包括：第二電感；所述第二電感串聯(lián)在所述第二電容的第二端與地之間?？蛇x的，所述輸入端匹配濾波電路還包括：寄生電容；所述寄生電容耦接在所述功率放大單元的輸出端與所述功率放大單元的第二輸出端之間?？蛇x的，所述輸出端匹配濾波電...

即射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值為射頻功率放大器211的電阻值是r11，射頻功率放大器212、213和214的電阻值仍是r2、r3和r4。計算射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，如果射頻功率放大器211的射頻功率放大器檢測模塊的電阻值是r11，與配置狀態(tài)電阻值相同，則表示射頻功率放大器211已經(jīng)開啟；如果射頻功率放大器211的射頻功率放大器檢測模塊的電阻值是r1，與配置狀態(tài)電阻值不相同，則表示射頻功率放大器211未開啟，移動終端開啟射頻功率放大器211。計算的各個射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與配置狀態(tài)電阻值均相同時，則射頻功率放大器已經(jīng)配置完成。其中，頻段切換前，射頻功率放大器的初始狀態(tài)...

以便能保證它工作在一個線性工作區(qū)，要具有足夠的電壓范圍以便隨著整個輸入信號幅度的變化在不被剪裁或壓縮的情況下復制它。A類放大器的優(yōu)點：A類設計相比其他類設計要簡單，輸出部分可以有一個器件。當器件通過偏置設置工作在其傳輸特性的線性部分時，放大器可以非常精確地以更多功率再現(xiàn)輸入信號，在輸入信號功率增加1dB時，輸出功率也增加1dB，因此是線性放大器。當工作在線性區(qū)時，產(chǎn)生的其他頻率分量的能量很小，也就是諧波很小。因為器件通過偏置電壓設置一直處于工作狀態(tài)，不會被關閉，所以沒有“開啟”時間?？梢灾覍嵉卦佻F(xiàn)連續(xù)波和脈沖式的連續(xù)波信號。A類放大器的缺點：因為靜態(tài)工作電流大約是大輸出電流的一半，所以...

即射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值為射頻功率放大器211的電阻值是r11，射頻功率放大器212、213和214的電阻值仍是r2、r3和r4。計算射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，如果射頻功率放大器211的射頻功率放大器檢測模塊的電阻值是r11，與配置狀態(tài)電阻值相同，則表示射頻功率放大器211已經(jīng)開啟；如果射頻功率放大器211的射頻功率放大器檢測模塊的電阻值是r1，與配置狀態(tài)電阻值不相同，則表示射頻功率放大器211未開啟，移動終端開啟射頻功率放大器211。計算的各個射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與配置狀態(tài)電阻值均相同時，則射頻功率放大器已經(jīng)配置完成。其中，頻段切換前，射頻功率放大器的初始狀態(tài)...

這個范圍叫做“放大區(qū)”，集電極電流近似等于基極電流的N倍。雙極性晶體管是一種較為復雜的非線性器件，如果偏置電壓分配不當，將使其輸出信號失真，即使工作在特定范圍，其電流放大倍數(shù)也受到包括溫度在內(nèi)的因素影響。雙極性晶體管的大集電極耗散功率是器件在一定溫度與散熱條件下能正常工作的大功率，如果實際功率大于這一數(shù)值，晶體管的溫度將超出大許可值，使器件性能下降，甚至造成物理損壞?？赏ㄟ^高達28伏電源供電工作，工作頻率可達幾個GHz。為了防止由于熱擊穿導致的突發(fā)性故障，晶體管的偏置電壓必須要仔細設計，因為熱擊穿一旦被觸發(fā)，整個晶體管都將被立即毀壞。因此，采用這種晶體管技術的放大器必須具有保護電路以防...

當射頻功率放大器電路處于非負增益模式時，可控衰減電路處于無衰減狀態(tài)，需要減少對射頻功率傳導的影響，在應用中需要將輸入匹配電路和可控衰減電路隔離。當射頻功率放大器電路處于負增益模式時，可控衰減電路處于衰減狀態(tài)，一部分射頻傳導能量進入可控衰減電路變成熱能消耗掉，另一部分射頻傳導能量進入功率放大器進行放大(在加強了負反饋的電路基礎上，再放大衰減后的射頻信號)。本申請實施例中的可控衰減電路處于衰減狀態(tài)時，整個電路的衰減程度可達到-10db左右?？梢岳斫鉃?，比原來從rfin端進入電路的輸入信號，已經(jīng)衰減了10db。從整體電路的增益特性看，若原來的已經(jīng)加強負反饋的放大器的增益是0db，那么現(xiàn)在功率...

單位為分貝)，再根據(jù)鏈路預算lb確定終端的發(fā)射功率(transmittingpower，pt)(單位為分貝瓦或者分貝毫瓦)。終端在與基站通信后，確定天線的發(fā)射功率pt，根據(jù)天線的發(fā)射功率pt和天線的增益確定射頻功率放大器電路的輸出功率，根據(jù)射頻功率放大器電路的輸出功率確定射頻功率放大器電路的輸入功率和增益，通過微控制器對射頻功率放大器電路的輸入功率進行調(diào)節(jié)，并根據(jù)增益確定射頻功率放大器電路中的模式控制信號，使其終的輸出功率滿足要求。其中，路徑損耗pl的計算參見公式(1)：pl＝20log10(f)+20log10(d)–c(1)；其中，f為信號頻率，單位為mhz；d為基站和終端之間的距...

下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器的結構示意圖；圖2是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器中自適應動態(tài)偏置電路的電路原理圖；圖3是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器的電路原理圖；圖4是本申請實施例提供的自適應動態(tài)偏置電路提供的偏置電壓與輸出功率的曲線示意圖；圖5是現(xiàn)有的射頻高功率放大器與本申請實施例提供的高線性射頻放大器的imd3曲線圖。具體實施方式下面將結合...

1)中降低增益的設計方案一般包括輸入匹配電路101、驅動放大級電路102、反饋電路103、級間匹配電路104、功率放大級電路105和輸出匹配電路106。其中，輸入匹配電路101由l2、c1和r3串聯(lián)組成；驅動放大級電路102由mosfett2和t3疊加構成共源共柵結構，t3的柵極通過c2射頻接地；反饋電路103由r4和c4串聯(lián)，跨接在t2柵極和t3漏極之間組成；級間匹配電路104由l3、c7和c8組成；功率放大級電路105由mosfett4和t5疊加構成共源共柵結構，t5的柵極通過c6射頻接地。輸出匹配電路106由l4、l5、c10和c11組成。注意t2和t4組成電流偏置電路(電流鏡形...

所述不同的匹配電阻的電阻值不相等?？蛇x的，在本申請的一些實施例中，所述射頻功率放大器的輸出端連接所述射頻功率放大器檢測模塊。相應的，本申請實施例還提供了一種移動終端射頻功率放大器檢測裝置，包括：預設單元，用于預設射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值；計算單元，用于計算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值；比較單元，用于比較所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值。可選的，在本申請的一些實施例中，所述計算單元包括：計算電阻，所述計算電阻一端與所述射頻功率放大器檢測模塊連接，所述計算電阻另一端與電源電壓連接；處理器，所述處理器的引腳與所述計算電阻、所述射頻功率放大器檢測模塊連接。此外...

用于放大所述級間匹配電路輸出的信號；所述輸出匹配電路，用于使所述射頻功率放大器電路和后級電路之間阻抗匹配。本申請實施例中，通過射頻功率放大器電路中的可控衰減電路、反饋電路、驅動放大電路、功率放大電路等電路對輸入信號進行處理，實現(xiàn)射頻功率放大器電路的負增益模式與非負增益模式之間的切換，電路結構簡單，能有效的降低硬件成本。附圖說明圖1a為本發(fā)明實施例提供的相關技術中射頻功率放大器電路的組成結構示意圖；圖1b為本發(fā)明實施例提供的相關技術中射頻功率放大器電路的電路結構示意圖；圖2a為本發(fā)明實施例提供的射頻功率放大器電路的組成結構示意圖；圖2b為本發(fā)明實施例提供的射頻功率放大器電路的電路結構示意...

下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器的結構示意圖；圖2是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器中自適應動態(tài)偏置電路的電路原理圖；圖3是本申請一實施例提供的高線性射頻功率放大器的電路原理圖；圖4是本申請實施例提供的自適應動態(tài)偏置電路提供的偏置電壓與輸出功率的曲線示意圖；圖5是現(xiàn)有的射頻高功率放大器與本申請實施例提供的高線性射頻放大器的imd3曲線圖。具體實施方式下面將結合...

在本發(fā)明實施例率放大單元的輸入端可以輸入差分信號input_p，功率放大單元的第二輸入端可以輸入第二差分信號input_n。功率放大單元可以對輸入的差分信號input_p以及第二差分信號input_n分別進行放大處理，功率放大單元的輸出端可以輸出經(jīng)過放大的差分信號，功率放大單元的第二輸出端可以輸出經(jīng)過放大的第二差分信號。差分信號input_p以及第二差分信號input_n的放大倍數(shù)可以由功率放大單元的放大系數(shù)決定，且差分信號input_p的放大倍數(shù)和對第二差分信號input_n的放大倍數(shù)相同。在具體實施中，差分信號input_p以及第二差分信號input_n可以是對輸入至射頻功率放大器...

1)中降低增益的設計方案一般包括輸入匹配電路101、驅動放大級電路102、反饋電路103、級間匹配電路104、功率放大級電路105和輸出匹配電路106。其中，輸入匹配電路101由l2、c1和r3串聯(lián)組成；驅動放大級電路102由mosfett2和t3疊加構成共源共柵結構，t3的柵極通過c2射頻接地；反饋電路103由r4和c4串聯(lián)，跨接在t2柵極和t3漏極之間組成；級間匹配電路104由l3、c7和c8組成；功率放大級電路105由mosfett4和t5疊加構成共源共柵結構，t5的柵極通過c6射頻接地。輸出匹配電路106由l4、l5、c10和c11組成。注意t2和t4組成電流偏置電路(電流鏡形...

以對輸入至功率合成變壓器的信號進行對應的匹配濾波處理。在具體實施中，子濾波電路可以包括電容c1，電容c1的端可以與功率合成變壓器的輸入端以及功率放大單元的輸入端耦接，第二端可以接地。在本發(fā)明實施例中，為提高諧波濾波性能，子濾波電路還可以包括電感l(wèi)1，電感l(wèi)1可以設置電容c1的第二端與地之間。參照圖2，給出了本發(fā)明實施例中的另一種射頻功率放大器的電路結構圖。圖2中，子濾波電路包括電感l(wèi)1以及電容c1，電感l(wèi)1串聯(lián)在電容c1的第二端與地之間。在具體實施中，第二子濾波電路可以包括第二電容c2，第二電容c2的端可以與功率合成變壓器的第二輸入端以及功率放大單元的第二輸入端耦接，第二端可以接地。在...