本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：各所述導(dǎo)熱管上且位于散熱體的左右兩側(cè)套設(shè)有螺母，兩所述螺母相向設(shè)置的一面與散熱體相抵接，所述導(dǎo)熱管上設(shè)置有供螺母旋緊的外螺紋部。通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置各個(gè)導(dǎo)熱管上的兩段外螺紋部，兩段外螺紋部能夠安裝相向鎖緊的兩顆螺母，使得導(dǎo)熱管能夠穩(wěn)定插入散熱體內(nèi)部，避免導(dǎo)熱管的松動(dòng)導(dǎo)致散熱效果降低，實(shí)現(xiàn)可拆固定導(dǎo)熱管插入散熱體的效果。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱體上設(shè)置多道供導(dǎo)熱管穿設(shè)安裝的通孔，各所述導(dǎo)熱管遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板的一端設(shè)置有凸出部，所述凸出部呈頭型形狀設(shè)置。通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置散熱體上的多道通孔供各個(gè)導(dǎo)熱管穿設(shè)過，呈頭型形狀設(shè)置的凸出部能夠引導(dǎo)熱管...

當(dāng)時(shí)并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場(chǎng)，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發(fā)熱也逐漸成為問題，散熱片的運(yùn)用正式進(jìn)入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時(shí)代的到來TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當(dāng)時(shí)幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強(qiáng)意味著發(fā)熱的...

上海）電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)展會(huì)時(shí)間:2015年6月9日---2015年6月11日會(huì)展場(chǎng)館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)b.銅散熱片c.銅鋁結(jié)合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程工藝編輯散熱片鋁擠型散熱片這是用于現(xiàn)代散熱中的優(yōu)良散熱材料，業(yè)界大部份都使用6063T5質(zhì)量鋁材，其純度可達(dá)到98%以上，其熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)﹑密度小﹑價(jià)格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據(jù)Intel和AMDCPU的熱阻值和其發(fā)熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應(yīng)的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態(tài)得到改變，然后從模具中出來就得到了...

它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經(jīng)散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風(fēng)扇以一定風(fēng)速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對(duì)流散熱。熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為RJC，器件底部與散熱器之間的熱阻為RCS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA，總的熱阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率損耗為PD，并已知器件允許的結(jié)溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD則計(jì)算大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻RSA為RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于為設(shè)計(jì)留有余地的考慮，一般...

也可以通過自動(dòng)識(shí)別所述電池單元30的放電倍率，以自動(dòng)控制所述冷卻液22的循環(huán)速度。在本實(shí)用新型其他的實(shí)施例中，所述電池箱體10藉由一冷卻油循環(huán)裝置能夠?qū)崿F(xiàn)被填充于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的所述冷卻油50的循環(huán)流動(dòng)，通過加快所述冷卻油50的流動(dòng)進(jìn)一步提高所述電池模組100的散熱效率。具體來說，所述電池箱體10設(shè)有連通所述容納腔101的一進(jìn)油口和一出油口，所述冷卻油循環(huán)裝置被安裝于所述進(jìn)油口和所述出油口之間，被填充至所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的所述冷卻油50自所述出油口流出，同時(shí)帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量；自所述出油口流出的所述冷卻油50進(jìn)入所述冷卻油...

使量產(chǎn)更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價(jià)格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一；散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)的特點(diǎn)，快速的將CPU運(yùn)行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導(dǎo)熱膏與之緊密結(jié)合，使大量熱能快速的擴(kuò)散到鋁擠散熱片上而被風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)而帶走。散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進(jìn)行嵌合。這種技術(shù)可用銅﹑...

本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱設(shè)備領(lǐng)域，具體為手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù)：手機(jī)常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來，隨著5g手機(jī)的芯片功耗加大，這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設(shè)計(jì)散熱器，將熱量快速導(dǎo)出外殼，成熟的散熱器結(jié)構(gòu)就是“風(fēng)扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機(jī)對(duì)密封性能要求很高，而在機(jī)殼內(nèi)導(dǎo)入了風(fēng)扇，勢(shì)必會(huì)有空氣中的水分進(jìn)入系統(tǒng)內(nèi)，針對(duì)現(xiàn)有的無法適用于大功耗的芯片，且散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部無法隔離，起不到防水作用；針對(duì)這些缺陷，所以我們?cè)O(shè)計(jì)手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供手機(jī)內(nèi)置散熱模組...

機(jī)殼上還設(shè)置有至少一個(gè)出口150，腔體通過入口140與外界連通。當(dāng)機(jī)殼100在介質(zhì)內(nèi)運(yùn)動(dòng)時(shí)，外界的介質(zhì)可以通過入口140流入腔體，并從出口150流出，在此過程中即可實(shí)現(xiàn)腔體內(nèi)部的散熱。本實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于：腔體內(nèi)的發(fā)熱元件可以和外界的散熱介質(zhì)直接接觸，發(fā)熱元件的熱量由散熱介質(zhì)直接帶走，省去了通過導(dǎo)熱件、機(jī)殼進(jìn)行導(dǎo)熱的步驟，使得發(fā)熱元件的散熱不用受到導(dǎo)熱件、機(jī)殼的導(dǎo)熱能力的制約，從而能夠提成導(dǎo)熱效率。同時(shí)，散熱介質(zhì)能夠依靠機(jī)殼100的運(yùn)動(dòng)進(jìn)入腔體，無需設(shè)置風(fēng)扇等額外的主動(dòng)散熱器件，有助于簡化結(jié)構(gòu)。此外，介質(zhì)與機(jī)殼100之間的相對(duì)速度可以隨著機(jī)殼100的運(yùn)動(dòng)速度變化，當(dāng)機(jī)殼100的運(yùn)動(dòng)速度較...

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，相鄰的所述電池單元之間的間隙均勻。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池單元被懸空的保持于所述電池倉。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池單元被可操作地保持于所述電池倉，所述電池單元之間的距離允許被調(diào)整。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述冷卻液可循環(huán)地在所述冷卻管道的所述進(jìn)液口和所述出液口之間流動(dòng)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池倉之間相互連通。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池倉之間相互。附圖說明圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一混合散熱的電池模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的示意圖。圖3是根據(jù)本實(shí)用...

與連接板下對(duì)應(yīng)的螺紋套筒螺紋連接，使得導(dǎo)熱板能夠可拆卸安裝于散熱體上，各個(gè)螺栓與對(duì)應(yīng)的螺紋套筒施加相向夾緊力于導(dǎo)熱板與連接板上，使得連接板上的多個(gè)散熱片組合成的散熱體能夠與導(dǎo)熱板緊密貼合，使得導(dǎo)熱板能夠?qū)⒉糠譄崃恐苯觽鬟f到散片上，實(shí)現(xiàn)便捷固定安裝導(dǎo)熱板的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述連接板上設(shè)置有等距排布的多個(gè)貫穿槽，各所述散熱片上設(shè)置有拼接片，各所述拼接片均穿設(shè)過對(duì)應(yīng)的貫穿槽且朝同一方向彎折至水平，所述連接板上表面設(shè)置有供拼接片嵌入的臺(tái)階，各所述拼接片水平狀態(tài)的下表面與臺(tái)階相貼合，各所述拼接片水平狀態(tài)的上表面與連接板的上表面處于同一水平面上。通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置拼接片豎...

所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)是：本申請(qǐng)的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發(fā)生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能，降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可...

當(dāng)所述電池包的放電倍率較大時(shí)，電池包的發(fā)熱量較大，容易造成聚熱效應(yīng)，使得所述電池包內(nèi)部的溫度升高；另外，礦物油的流動(dòng)速度較慢，短時(shí)間內(nèi)的流動(dòng)范圍有限，尤其是當(dāng)容納所述礦物油的箱體體積較大時(shí)，難以在短時(shí)間內(nèi)降低電池包的內(nèi)部溫度。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中通過對(duì)所述電池模組的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，以使得所述電池模組具有高散熱效率。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述電池模組在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻。本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述電池模組通過液冷和油冷的方式混合散熱，以提高所述電池模組...

301-焊接凸起，4-電池單體，5-導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，6-水冷板，7-硅膠墊，8-灌膠儀。具體實(shí)施方式下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。本申請(qǐng)可以以多種不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本實(shí)施例所描述的實(shí)施方式。提供以下具體實(shí)施方式的目的是便于對(duì)本申請(qǐng)公開內(nèi)容更清楚透徹的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字詞是針對(duì)所示結(jié)構(gòu)在對(duì)應(yīng)附圖中位置而言。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可能會(huì)意識(shí)到其中的一個(gè)或多個(gè)的具體細(xì)節(jié)描述可以被省略，或者還可以采用其他的方法、組件或材料。在一些例子中，一些實(shí)施方式并沒有描述或沒有詳細(xì)的描述。此外，本文中記載的技術(shù)特征、技術(shù)方案還可以在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中以任意合...

當(dāng)igbt模塊或mosfet模塊或二極管3各自通過通過錫焊將針角與導(dǎo)電薄條103固定在一起，所以錫片5是在進(jìn)行錫焊的過程中產(chǎn)生的，動(dòng)力模塊2或者二極管3上的接電柱4于導(dǎo)電薄條103接觸后，再進(jìn)行錫焊，利用錫的粘接作用將導(dǎo)電薄條103與接電柱4粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管3都是設(shè)置有接電柱4的。如附圖1所示，鋁基板1包括鋁合金基板101及絕緣板102，鋁合金基板101與絕緣板102貼合固定在一起，導(dǎo)電薄條103及鋁合金基板101分別位于絕緣板102兩側(cè)。這是鋁基板1的常見結(jié)構(gòu)，在絕緣板102的兩側(cè)分別設(shè)置鋁合金基板101以及導(dǎo)電薄條103，導(dǎo)電薄條103用于導(dǎo)電，而...

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔1...

所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50，進(jìn)而保障所述電池單元30的內(nèi)部溫度均勻變化。也就是說，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50在流動(dòng)的過程中均衡所述電池單元30的熱量。進(jìn)一步地，循環(huán)流動(dòng)所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地，藉由一冷卻液循環(huán)裝置促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述冷卻通道213內(nèi)的循環(huán)流動(dòng)，所述冷卻液22自所述冷卻通道213進(jìn)入所述冷卻液循環(huán)裝置，并帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量，所述冷卻液循環(huán)裝置對(duì)所述冷卻液22進(jìn)行降溫，降溫后的所述冷卻液22再被送入所述冷卻通道213，通過所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)循環(huán)流動(dòng)...

使量產(chǎn)更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價(jià)格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一；散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)的特點(diǎn)，快速的將CPU運(yùn)行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導(dǎo)熱膏與之緊密結(jié)合，使大量熱能快速的擴(kuò)散到鋁擠散熱片上而被風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)而帶走。散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進(jìn)行嵌合。這種技術(shù)可用銅﹑...

所述冷卻液循環(huán)裝置能夠促進(jìn)所述液冷板的所述冷卻通道內(nèi)的所述冷卻液的流動(dòng)，以提高散熱效率。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一混合散熱的電池模組，其包括：一電池箱體，其中所述電池箱體具有一容納腔；多個(gè)液冷板，其中所述液冷板被設(shè)置于所述容納腔，并形成至少一電池倉；至少一電池單元，其中所述電池單元被容納于所述電池倉，且所述電池單元被保持于所述液冷板之間；以及一冷卻油，其中所述冷卻油被填充于所述容納腔。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述液冷板包括一液冷板主體和一冷卻液，其中液冷板主體具有一進(jìn)液口、一出液口以及連通所述進(jìn)液口和所述出液口的一冷卻通道，所述冷卻液被可流動(dòng)地容納于所述冷卻通...

本實(shí)施例在電池插裝孔101右端部的孔壁處一體設(shè)置有一圈徑向內(nèi)凸的環(huán)形內(nèi)凸緣101a，導(dǎo)電彈片2底片201與該環(huán)形內(nèi)凸緣101a抵靠布置，為方便導(dǎo)電彈片2與匯流片3的可靠焊接，本實(shí)施例在匯流片3上沖壓加工有伸入電池插裝孔101內(nèi)、且與底片201抵靠布置的焊接凸起301。導(dǎo)熱導(dǎo)電膠5只能將電池單體4的熱量迅速傳導(dǎo)至匯流片3，而匯流片3上的熱量并不能快速散發(fā)至周圍環(huán)境中，對(duì)此，本實(shí)施例在匯流片3的左側(cè)布置有與該匯流片3導(dǎo)熱連接的水冷板6，以借助前述水冷板6迅速吸收并帶走匯流片3的熱量?？紤]到水冷板6為硬性結(jié)構(gòu)，且與硬性的匯流片3難以良好接觸，而且二者直接接觸還存在漏電風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)此，本實(shí)施例在水...

14、熱管密封。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1-4所示，手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置，包括手機(jī)外殼1、電池2、pcb板3、屏蔽罩4、散熱區(qū)蓋板5、熱管6、出風(fēng)口7、進(jìn)風(fēng)口8、蓋板密封條9、風(fēng)扇10、導(dǎo)熱墊片11、芯片12、散熱鰭片13和熱管密封14，pcb板3安裝在手機(jī)外殼1頂部一側(cè)控制板腔體內(nèi)，且電池2安裝在手機(jī)外殼1頂部另一側(cè)電池腔內(nèi)，手機(jī)外殼1頂部...

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔1...

所述手機(jī)外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼底部的進(jìn)風(fēng)口，所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口，所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果：該結(jié)構(gòu)，能夠適用于更大功耗的芯片...

將散熱模組內(nèi)部與外部隔離，不起到消除熱風(fēng)對(duì)人體影響的作用，而且有效防止人們(如小孩等)伸手進(jìn)去散熱模組內(nèi)部，造成輕微燙傷等問題。在一些實(shí)施例中，所述底板1上間隔設(shè)置有至少一組通孔11，所述通孔11可根據(jù)用戶需求進(jìn)行開孔，所述通孔11主要起到通風(fēng)作用，加強(qiáng)散熱效果。在本實(shí)施例中，所述通孔11有兩組。在一些實(shí)施例中，在所述通孔11上設(shè)有連片6，各個(gè)所述連片6通過插接方式連接。所述連片6不起到傳遞熱量的作用，而且起到加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用，所述連片6上分別設(shè)有插接頭和插接孔，拆裝方便，便于后期維護(hù)。在一些實(shí)施例中，所述擋風(fēng)部5包括沿底板1兩側(cè)向安裝提手4方向折彎形成的擋風(fēng)板51，所述擋風(fēng)板51與...

半導(dǎo)體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用于照明。但是，led燈片是一種發(fā)熱體，在工作中會(huì)產(chǎn)生高溫，如果不能充分散熱，則會(huì)因長時(shí)間工作所產(chǎn)生的高溫而造成亮度降低，使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限，只能依靠對(duì)流和輻射散熱，現(xiàn)有的散熱裝置普遍存在散熱效率低、散熱速度慢的缺點(diǎn)。在公開號(hào)為cnu的中國**公開了散熱器，包括導(dǎo)熱板和散熱體，散熱體由多個(gè)的散熱片面面相對(duì)平行間隔排列組成，在散熱片的至少兩相對(duì)側(cè)邊垂直設(shè)有搭邊，在搭邊的內(nèi)側(cè)設(shè)有槽口，在搭邊的外側(cè)設(shè)有鉤扣，通過相鄰的鉤扣與槽口的搭扣連接使相鄰散熱片相互連接；導(dǎo)熱板背貼固定在散熱體的側(cè)面上，在導(dǎo)熱板上水平連接固定有若干導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱...

所以在批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)作模擬試驗(yàn)來證實(shí)散熱器選擇是否合適，必要時(shí)做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號(hào)等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對(duì)于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度和可靠性。IDT積力于加強(qiáng)其產(chǎn)品和封裝的研發(fā)，以達(dá)到佳的速度和可靠性。然而，產(chǎn)品性能經(jīng)常受到執(zhí)行情況影響，因此小心處理各項(xiàng)影響操作溫度的因素有助于充分發(fā)揮產(chǎn)影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構(gòu)造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產(chǎn)品的操作溫度。以下是目前計(jì)算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJ...

3、導(dǎo)熱管；4、散熱片；5、搭邊；6、槽口；7、鉤扣；8、嵌入槽；9、連接板；10、螺紋套筒；11、螺栓；12、貫穿槽；13、拼接片；14、臺(tái)階；15、上半圓槽；16、下半圓槽；17、卡接部；18、卡接槽；19、半圓片；20、通孔；21、螺母；22、外螺紋部；23、凸出部；24、通風(fēng)槽。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。一種超導(dǎo)散熱模組，如圖1所示，包括設(shè)置有用于引導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱板1、與導(dǎo)熱板1相連接以用于將熱量散發(fā)出去的散熱體2以及連接導(dǎo)熱板1與散熱體2以用于快速傳遞熱量的多根導(dǎo)熱管3。其中，如圖2所示，散熱體2包括若干個(gè)等距拼接以用于散出熱量的散熱片4，散熱...

半導(dǎo)體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用于照明。但是，led燈片是一種發(fā)熱體，在工作中會(huì)產(chǎn)生高溫，如果不能充分散熱，則會(huì)因長時(shí)間工作所產(chǎn)生的高溫而造成亮度降低，使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限，只能依靠對(duì)流和輻射散熱，現(xiàn)有的散熱裝置普遍存在散熱效率低、散熱速度慢的缺點(diǎn)。在公開號(hào)為cnu的中國**公開了散熱器，包括導(dǎo)熱板和散熱體，散熱體由多個(gè)的散熱片面面相對(duì)平行間隔排列組成，在散熱片的至少兩相對(duì)側(cè)邊垂直設(shè)有搭邊，在搭邊的內(nèi)側(cè)設(shè)有槽口，在搭邊的外側(cè)設(shè)有鉤扣，通過相鄰的鉤扣與槽口的搭扣連接使相鄰散熱片相互連接；導(dǎo)熱板背貼固定在散熱體的側(cè)面上，在導(dǎo)熱板上水平連接固定有若干導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱...

所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式...

igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達(dá)到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關(guān)管或電機(jī)輸出半橋)的驅(qū)動(dòng)模組來使用，目前當(dāng)igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后，常常固定插接到硅膠片上，然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布，這種結(jié)構(gòu)存在一個(gè)問題，即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差，而不易散熱會(huì)導(dǎo)致整個(gè)驅(qū)動(dòng)模組易老化及破損的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型針對(duì)上述問題，提出了一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組，包括動(dòng)力模塊以及二極管，還包括鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電薄條，所述動(dòng)力模塊及二極管均固定設(shè)置于鋁基板上，所述...

這樣一來，穿FIN工藝的散熱鰭片一層一層的疊加，就可以完全包裹住熱管，散熱效果也不會(huì)比回流焊工藝的散熱器差上多少。那么回流焊是什么工藝呢？回流焊就是將散熱鰭片和熱管接觸的部分運(yùn)用錫膏等導(dǎo)熱材料焊接起來，成本相比穿FIN工藝增加，所以回流焊往往是昂貴的散熱器的代名詞。采用回流焊工藝的塔式散熱器的散熱鰭片就是一個(gè)完全的平面了，在和熱管接觸的區(qū)域，沒有專門的下延。所以在接觸面積上，回流焊沒有優(yōu)勢(shì)，但是在導(dǎo)熱效率上，回流焊往往比穿FIN工藝的強(qiáng)，但也會(huì)因?yàn)閺S商采用的焊接材料而不同。穿FIN有著接觸面積大的優(yōu)勢(shì)，回流焊有導(dǎo)熱效率高的優(yōu)勢(shì)，做的好的穿FIN散熱器也不比回流焊差勁。但是在散熱鰭片穩(wěn)定...