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它可以直接設置、固定、連接在另一個特征上，也可以間接地設置、固定、連接在另一個特征上。在本實用新型實施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含義是一個以上，如果涉及到“多個”，其含義是兩個以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超過”，均應理解為不包括本數(shù)，如果涉及到“以上”、“以下”、“以內(nèi)”，均應理解為包括本數(shù)。如果涉及到“”、“第二”，應當理解為用于區(qū)分技術特征，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量或者隱含指明所指示的技術特征的先后關系。此外，除非另有定義，本實用新型實施例所使用的技術術語和科學術語均與所屬技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本實用新型所使用的術語只是為了描述具體的實施例，而不是為了限制本實用新型。實施例參照圖1、圖2，圖1示出了本實用新型實施例的散熱結構的立體示意圖，圖2示出了圖1中散熱結構另一方向的立體示意圖。如圖所示，本實施例的散熱結構包括機殼100，機殼100整體近似為圓筒狀結構，在機殼100的內(nèi)部具有腔體，同時機殼100上設置有用于在該機殼100運動時排開外界中的介質(zhì)(如空氣、水等)的壁130，壁130上設置有至少一個入口140。自動化折疊fin口碑推薦哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。蘇州半導體折疊fin

所述手機外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設置有散熱腔，所述散熱腔底部開設有聯(lián)通手機外殼底部的進風口，所述散熱腔側面開設有聯(lián)通手機外殼側板外側的出風口，所述散熱腔靠近出風口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設置有散熱區(qū)蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導熱墊片，所述導熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實用新型的有益效果：該結構，能夠適用于更大功耗的芯片，同時密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離，起到對內(nèi)的防水作用。附圖說明為了便于本領域技術人員理解，下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。圖1為本實用新型整體結構示意圖；圖2為本實用新型整體平面示意圖；圖3為本實用新型整體側視圖；圖4為本實用新型整體仰視圖；圖中：1、手機外殼；2、電池；3、pcb板；4、屏蔽罩；5、散熱區(qū)蓋板；6、熱管；7、出風口；8、進風口；9、蓋板密封條；10、風扇；11、導熱墊片；12、芯片；13、散熱鰭片。蘇州半導體折疊fin多功能折疊fin交易價格哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

連接板9的下表面設置有若干個貫穿連接板9以用于可拆卸連接導熱板1與連接板9的螺紋套筒10，導熱板1上設置有栓體穿設過導熱板1與連接板9且與螺紋套筒10螺紋連接的螺栓11；其中，各個螺紋套筒10均位于相鄰兩散熱片4之間，連接板9上設置有等距排布的多個貫穿槽12，各個散熱片4上的嵌入槽8內(nèi)均設置有豎直向上以用于卡接連接板9的拼接片13，各個拼接片13均穿設過對應的貫穿槽12且朝同一方向彎折至水平狀態(tài)，各個連接板9上表面設置有供拼接片13嵌入的臺階14，各個拼接片13折彎至水平狀態(tài)后的下表面與臺階14相貼合。作業(yè)員先將多個散熱片4拼接成散熱體2，再將連接板9上的貫穿槽12對應散熱片4上的拼接片13后，豎直向下嵌入散熱體2上的嵌入槽8中，施加抵壓力使得拼接片13朝向臺階14方向彎折至水平狀態(tài)，使得拼接片13折彎后的上下表面受到導熱板1與連接板9的夾緊作用，通過多個螺栓11鎖緊連接板9后，折彎成水平狀態(tài)的拼接片13的上下表面分別于導熱板1的下表面與臺階14相抵接，使得多個散熱片4可拆卸連接的散熱體2能夠根據(jù)實際需要增減散熱片4的數(shù)量，實現(xiàn)便捷卡接拆卸的效果。結合圖4和圖5所示，導熱板1靠近散熱體2的一面設置有用于套設導熱管3的多個上半圓槽15。

它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經(jīng)散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風扇以一定風速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對流散熱。熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為RJC，器件底部與散熱器之間的熱阻為RCS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA，總的熱阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率損耗為PD，并已知器件允許的結溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD則計算大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻RSA為RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于為設計留有余地的考慮，一般設TJ為125℃。環(huán)境溫度也要考慮較壞的情況，一般設TA=40℃60℃。RJC的大小與管芯的尺寸封裝結構有關，一般可以從器件的數(shù)據(jù)資料中找到。RCS的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或?qū)釅|后，再與散熱器安裝，其RCS典型值為℃/W;若器件底面不絕緣，需要另外加云母片絕緣，則其RCS可達1℃/W。PD為實際的大損耗功率，可根據(jù)不同器件的工作條件計算而得。這樣，RSA可以計算出來，根據(jù)計算的RSA值可選合適的散熱器了。散熱片散熱器介紹編輯小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經(jīng)沖壓工藝及表面處理制成。自動化折疊fin市場哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

包括基板1、吹脹板式翅片2、風扇3和芯片模組8，所述基板1一側與芯片模組8接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側設有若干凹槽11，每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對稱結構，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設有墊圈51，所述螺套5遠離頭部一端外側設有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側設有pcb板4，所述pcb板4通過螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過導熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實施例2：一種熱傳導型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風扇3和芯片模組8，所述基板1一側與芯片模組8接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結構。多功能折疊fin銷售廠家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。連云港凹凸單板折疊fin價格

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所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)流動的過程中吸收所述電池單元30產(chǎn)生的熱量。所述液冷板主體21被緊密貼合于所述電池箱體10的內(nèi)壁，以將所述電池箱體10的所述容納腔101分隔成多個所述電池倉1011，以供安裝所述電池單元30。容納于所述冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22循環(huán)流動，以將電池單元30產(chǎn)生的熱量傳遞至外界。推薦地，所述冷卻液22為流動性好、比熱容大的流體。本領域技術人員應該知曉的是，所述冷卻液22的具體實施方式不受限制，不能成為對本實用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。參照圖2至圖4，所述電池模組100進一步包括一冷卻管道40，其中所述冷卻管道40被設置于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)，所述冷卻管道40具有多個進口401、多個出口402以及連通所述進口401和所述出口402的前列通通道403，所述流通通道403內(nèi)填充所述冷卻液22，每個所述進口401和每個所述出口402分別連通于所述液冷板主體21的所述進液口211和所述出液口212，使得所述冷卻管道40的所述流通通道403連通于所述液冷板主體21的所述冷卻管道40。所述冷卻管道40內(nèi)的所述冷卻液22經(jīng)過所述進口401和所述液冷板主體21的所述進液口211流至所述液冷板主體21的所述冷卻管道213。蘇州半導體折疊fin