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附圖說(shuō)明：圖1是自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組安裝結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。圖中各附圖標(biāo)記為：1、鋁基板，101、鋁合金基板，102、絕緣板，103、導(dǎo)電薄條，2、動(dòng)力模塊，3、二極管，4、接電柱，5、錫片。具體實(shí)施方式：下面結(jié)合各附圖，對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)描述。如附圖1所示，一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組，包括動(dòng)力模塊2以及二極管3，還包括鋁基板1，鋁基板1上設(shè)置有導(dǎo)電薄條103，動(dòng)力模塊2及二極管3均固定設(shè)置于鋁基板1上，動(dòng)力模塊2極二極管3通過(guò)導(dǎo)電薄條103電連接。本裝置中通過(guò)將動(dòng)力模塊2與二極管3安裝到了鋁基板1上，鋁基板1上有一層鋁合金基板101，鋁合金基板101的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板101的散熱性能，及時(shí)將動(dòng)力模塊2及二極管3產(chǎn)生的熱量通過(guò)鋁合金基板101的散熱性能及時(shí)散失到環(huán)境中。如附圖1所示，動(dòng)力模塊2為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似，都是充當(dāng)開(kāi)關(guān)的功能，且二者的結(jié)構(gòu)亦高度相似。如附圖1所示，導(dǎo)電薄條103為銅材質(zhì)的導(dǎo)電薄條103。如附圖1所示，動(dòng)力模塊與二極管之間設(shè)置有導(dǎo)電薄條103。如附圖1所示，還包括錫片5，動(dòng)力模塊2及二極管3均通過(guò)錫片5固定于鋁基板1上。折疊fin散熱翅片，常州三千科技有限公司誠(chéng)意出品。江蘇折疊fin用途

所述冷卻油50在所述電池單元30和所述液冷板20之間流動(dòng)，所述冷卻油50均勻地吸收所述電池單元30的熱量，并通過(guò)所述冷卻油50的流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池模組100均溫，所述液冷板20通過(guò)所述冷卻液22的循環(huán)流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池單元30和所述冷卻油50與外界的熱量交換，進(jìn)而降低了電池模組100的溫度。推薦地，藉由一冷卻油循環(huán)裝置促進(jìn)所述冷卻油50在所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)循環(huán)流動(dòng)。具體地，所述冷卻油50自所述容納腔101進(jìn)入所述冷卻油循環(huán)裝置，并帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，所述冷卻油循環(huán)裝置對(duì)所述冷卻油50進(jìn)行降溫，降溫后的所述冷卻油50再被送入所述容納腔101，通過(guò)所述冷卻油50在所述容納腔101內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，持續(xù)地帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，以保障所述電池單元30的穩(wěn)定性能和使用壽命。進(jìn)一步地，在上述方法中，所述冷卻油50持續(xù)地吸收被容納于所述冷卻板20的所述冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22的熱量，以降低所述冷卻液22的溫度，進(jìn)而有利于提高所述冷卻液22對(duì)所述電池單元30的產(chǎn)生的熱量的吸收效率。也就是說(shuō)，所述冷卻油50既能夠直接吸收所述電池單元30產(chǎn)生的熱量。江蘇折疊fin用途自動(dòng)化折疊fin加裝哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱設(shè)備領(lǐng)域，具體為手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù)：手機(jī)常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開(kāi)來(lái)，隨著5g手機(jī)的芯片功耗加大，這些散熱方案無(wú)法有效將熱量散出。所以設(shè)計(jì)散熱器，將熱量快速導(dǎo)出外殼，成熟的散熱器結(jié)構(gòu)就是“風(fēng)扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機(jī)對(duì)密封性能要求很高，而在機(jī)殼內(nèi)導(dǎo)入了風(fēng)扇，勢(shì)必會(huì)有空氣中的水分進(jìn)入系統(tǒng)內(nèi)，針對(duì)現(xiàn)有的無(wú)法適用于大功耗的芯片，且散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部無(wú)法隔離，起不到防水作用；針對(duì)這些缺陷，所以我們?cè)O(shè)計(jì)手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置，能夠適用于更大功耗的芯片，同時(shí)密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離，起到對(duì)內(nèi)的防水作用。本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置，包括手機(jī)外殼、電池、pcb板、屏蔽罩、散熱區(qū)蓋板、熱管、出風(fēng)口、進(jìn)風(fēng)口、蓋板密封條、風(fēng)扇、導(dǎo)熱墊片、芯片、散熱鰭片和熱管密封，所述pcb板安裝在手機(jī)外殼頂部一側(cè)控制板腔體內(nèi)，且所述電池安裝在手機(jī)外殼頂部另一側(cè)電池腔內(nèi)。

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4，所述pcb板4通過(guò)螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過(guò)導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實(shí)施例2：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。自動(dòng)化折疊fin互惠互利哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

所述手機(jī)外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔底部開(kāi)設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼底部的進(jìn)風(fēng)口，所述散熱腔側(cè)面開(kāi)設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口，所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果：該結(jié)構(gòu)，能夠適用于更大功耗的芯片，同時(shí)密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離，起到對(duì)內(nèi)的防水作用。附圖說(shuō)明為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型整體平面示意圖；圖3為本實(shí)用新型整體側(cè)視圖；圖4為本實(shí)用新型整體仰視圖；圖中：1、手機(jī)外殼；2、電池；3、pcb板；4、屏蔽罩；5、散熱區(qū)蓋板；6、熱管；7、出風(fēng)口；8、進(jìn)風(fēng)口；9、蓋板密封條；10、風(fēng)扇；11、導(dǎo)熱墊片；12、芯片；13、散熱鰭片。多功能折疊fin調(diào)試哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。江蘇機(jī)箱散熱折疊fin工程

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所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式為焊接。上述基板1上吹脹板式翅片2兩側(cè)設(shè)有翅片6，所述翅片6為鰭片或吹脹板。上述u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。采用上述熱傳導(dǎo)型散熱模組時(shí)，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時(shí)間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時(shí)，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時(shí)，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)。江蘇折疊fin用途