中國(guó)臺(tái)灣汽車電子PCBA加工交期準(zhǔn)時(shí)

貼片加工廠全國(guó)各地已有數(shù)萬(wàn)家，工廠內(nèi)除了Z基本的SMT設(shè)備外，還需要很多的軟件部分（比如MES系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)及Z重要的管理和技術(shù)人員），SMT設(shè)備是硬件系統(tǒng)，需要工程人員進(jìn)行操作、維護(hù)、保養(yǎng)。一個(gè)SMT貼片加工廠如需要訂單，蕞關(guān)鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設(shè)備硬件，其余的就是需要各種人才，銷售、生產(chǎn)、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去，首先需要銷售人才，目前市面競(jìng)爭(zhēng)激烈，訂單不會(huì)自動(dòng)而來(lái)，需要銷售人員對(duì)接各企業(yè)，挖掘訂單，這樣才能讓工廠運(yùn)行下去。其次，工廠導(dǎo)入訂單后，需要采購(gòu)跟進(jìn)，采購(gòu)相關(guān)物料、治具、及測(cè)試設(shè)備，然后品質(zhì)人員需要核驗(yàn)清點(diǎn)物料，然后PMC根據(jù)訂單進(jìn)行排期生產(chǎn)。訂單生產(chǎn)則需要工廠管理人員進(jìn)行協(xié)調(diào)，包括工藝、產(chǎn)線技術(shù)操作員、檢測(cè)人員通力協(xié)作，將產(chǎn)品按時(shí)高質(zhì)量的生產(chǎn)，交付給客戶。因此，一個(gè)貼片加工廠，除了Z基本的SMT設(shè)備硬件外，Z重要的就是各崗位的人才招募和管理，這樣才能讓SMT貼片加工廠穩(wěn)定運(yùn)行。在SMT貼片工藝上，基本上大部分是貼片電容，貼片電容在SMT貼片加工中出現(xiàn)的常見不良就是空焊。中國(guó)臺(tái)灣汽車電子PCBA加工交期準(zhǔn)時(shí)

目前來(lái)講，大部分都是智能手機(jī)（安卓或者蘋果），手機(jī)越來(lái)越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長(zhǎng)虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對(duì)應(yīng)的pcb焊盤也必須小，因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對(duì)于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對(duì)應(yīng)幾號(hào)粉。不同號(hào)的錫粉對(duì)應(yīng)不同類型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過(guò)印刷機(jī)印刷下錫，因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號(hào)的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號(hào)粉，位數(shù)越大，錫粉越細(xì)，5號(hào)粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號(hào)粉顆粒直徑Z大。手機(jī)板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號(hào)錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過(guò)快、過(guò)慢。中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)控制PCBA加工找我們SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、高可靠性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。

貼片加工廠在21世紀(jì)如雨后春筍般的在中國(guó)興起，以前開貼片加工廠單價(jià)高、競(jìng)爭(zhēng)小，隨著貼片加工廠數(shù)量越來(lái)越多，消費(fèi)類電子產(chǎn)品供大于求，市場(chǎng)需求量漸漸萎縮，導(dǎo)致貼片加工廠單價(jià)越來(lái)越低，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越大，都在拼命的降價(jià)搶客戶，造成一片紅海市場(chǎng)。貼片加工廠里除了主要工藝設(shè)備外，還有很多周邊及輔助設(shè)備，比如接駁臺(tái)、上板機(jī)、下板機(jī)、移栽機(jī)、打標(biāo)機(jī)等等。上板機(jī)和下板機(jī)顧名思義就是作用相反的，一個(gè)是將pcb自動(dòng)上升到接駁臺(tái)導(dǎo)軌，然后推入錫膏印刷機(jī)印刷錫膏，而下板機(jī)則就是將焊接好及AOI檢測(cè)ok后的PCBA自動(dòng)下板裝到PCBA分層箱里，供后續(xù)插件或檢測(cè)等。貼片加工廠里面的上板機(jī)和下板機(jī)并不是每個(gè)工廠都有，有些小的貼片加工廠可能還是人工直接用手放在接駁臺(tái)流入錫膏印刷機(jī)中。聚力得電子則采用全自動(dòng)化設(shè)備。

SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術(shù)，流行于電子加工行業(yè)中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內(nèi)容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個(gè)流程中?，F(xiàn)在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網(wǎng)漏印法，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作方便，但是可靠性不穩(wěn)定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據(jù)不同的PCB來(lái)選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時(shí)候還會(huì)在里面增加一些溶劑，擴(kuò)展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤(rùn)濕性、粘度變化、儲(chǔ)存壽命、擴(kuò)展性、塌陷、清洗性。PCB的設(shè)計(jì)與SMT貼片加工有著息息相關(guān)的聯(lián)系，如果PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，那么就會(huì)造成工時(shí)、材料和元器件的浪費(fèi)，導(dǎo)致重大的損失。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度安全和可靠性。

在smt貼片加工行業(yè)，電容立碑的含義就是在焊接后，一端的片式電容沒(méi)有焊接固定而立起來(lái)，就是被稱為立碑的不良品質(zhì)。為何會(huì)出現(xiàn)這種電容立碑不良現(xiàn)象呢？原因有多方面，比如說(shuō)回流焊爐溫、貼片機(jī)貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等，如果出現(xiàn)焊接電容立碑現(xiàn)象，需要對(duì)癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質(zhì)，里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬，一般是存儲(chǔ)在冰箱中，用的時(shí)候拿出來(lái)解凍回溫再攪拌，錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位，導(dǎo)致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時(shí)間不一致，導(dǎo)致兩端張力不同，從而導(dǎo)致一端翹起或整塊立碑。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度學(xué)習(xí)和創(chuàng)新?；葜菹M(fèi)類電子PCBA加工選我們

SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度開放和共享。中國(guó)臺(tái)灣汽車電子PCBA加工交期準(zhǔn)時(shí)

就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開鋼網(wǎng)印刷機(jī)（也稱錫膏印刷機(jī)），其主要用途是將錫膏刮涂通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤上。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網(wǎng)印刷機(jī)印刷錫膏的作用是為后面的貼片機(jī)貼片、回流焊接做準(zhǔn)備工作。鋼網(wǎng)印刷機(jī)的工作原理是pcb通過(guò)軌道傳送到工作臺(tái)，工作臺(tái)升起至鋼網(wǎng)的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來(lái)回刮錫膏，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網(wǎng)孔洞需要根據(jù)pcb的焊盤做激光打孔）。中國(guó)臺(tái)灣汽車電子PCBA加工交期準(zhǔn)時(shí)