金融終端PCBA加工代工廠

就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開鋼網(wǎng)印刷機(jī)（也稱錫膏印刷機(jī)），其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤上。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網(wǎng)印刷機(jī)印刷錫膏的作用是為后面的貼片機(jī)貼片、回流焊接做準(zhǔn)備工作。鋼網(wǎng)印刷機(jī)的工作原理是pcb通過軌道傳送到工作臺，工作臺升起至鋼網(wǎng)的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來回刮錫膏，錫膏通過鋼網(wǎng)上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網(wǎng)孔洞需要根據(jù)pcb的焊盤做激光打孔）。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高度自動化。金融終端PCBA加工代工廠

公司制定了嚴(yán)格的質(zhì)量管控流程，SMT機(jī)房的工作流程，每一步都有嚴(yán)格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現(xiàn)象，貼片機(jī)對位是否準(zhǔn)確，是否產(chǎn)生隨機(jī)偏差，爐溫的設(shè)定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴(yán)格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗(yàn)，DIP車間的過程管控，每一個環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的要求。首件檢查、根據(jù)需要進(jìn)行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個質(zhì)量控制點(diǎn)我們都做到定人定崗，并制定了嚴(yán)格的檢驗(yàn)程序和檢驗(yàn)方法。對于來料加工我們的質(zhì)量目標(biāo)是QA合格率超過98%。蘇州金融終端PCBA加工選我們smt貼片生產(chǎn)流程控制需要對生產(chǎn)工藝流程、設(shè)備工藝參數(shù)，人員，設(shè)備、物料、檢測及車間環(huán)境等進(jìn)行管控。

貼片加工廠和代工廠雖然字面意思差不多，但是還是存在不小的差異，本質(zhì)都是加工生產(chǎn)，但是其歸屬可能不同，貼片加工廠是貼片加工生產(chǎn)的工廠，主要是進(jìn)行電子產(chǎn)品的加工制造，包括smt貼片、DIP插件，組裝測試包裝等一站式生產(chǎn)服務(wù)，貼片加工廠包含貼片代工廠，也包含自身主體下屬的生產(chǎn)加工廠，有些品牌終端或者電子產(chǎn)品有自己的生產(chǎn)工廠，并且擁有集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技公司。隨著電子制造專業(yè)化細(xì)分，越來越多的公司只負(fù)責(zé)自己設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售，而把生產(chǎn)加工外包出去，那么就延伸出來很多貼片代工廠，貼片代工廠可能為提供純代工，也可以提供代工代料，因此貼片代工只是單純的為甲方提供加工制造服務(wù)。貼片加工廠和代工廠的區(qū)別，主要體現(xiàn)在主體歸附的差別以及研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的差別，如果技術(shù)含量高，可以為終端提供貼牌ODM服務(wù)，如果技術(shù)研發(fā)實(shí)力較低，就可以提供OEM服務(wù)。聚力得電子，可以為客戶提供貼片代工代料、純代工以及OEM/ODM服務(wù)，歡迎聯(lián)系我們。

貼片加工廠在21世紀(jì)如雨后春筍般的在中國興起，以前開貼片加工廠單價(jià)高、競爭小，隨著貼片加工廠數(shù)量越來越多，消費(fèi)類電子產(chǎn)品供大于求，市場需求量漸漸萎縮，導(dǎo)致貼片加工廠單價(jià)越來越低，競爭越來越大，都在拼命的降價(jià)搶客戶，造成一片紅海市場。貼片加工廠里除了主要工藝設(shè)備外，還有很多周邊及輔助設(shè)備，比如接駁臺、上板機(jī)、下板機(jī)、移栽機(jī)、打標(biāo)機(jī)等等。上板機(jī)和下板機(jī)顧名思義就是作用相反的，一個是將pcb自動上升到接駁臺導(dǎo)軌，然后推入錫膏印刷機(jī)印刷錫膏，而下板機(jī)則就是將焊接好及AOI檢測ok后的PCBA自動下板裝到PCBA分層箱里，供后續(xù)插件或檢測等。貼片加工廠里面的上板機(jī)和下板機(jī)并不是每個工廠都有，有些小的貼片加工廠可能還是人工直接用手放在接駁臺流入錫膏印刷機(jī)中。聚力得電子則采用全自動化設(shè)備。SMT車間產(chǎn)線理想的關(guān)照度為800~1200LUX，精密檢測、維修工位的關(guān)照度不低于1200lux;

smt就是我們常說的貼片加工服務(wù)，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點(diǎn)，錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網(wǎng)刮印到pcb焊盤的指定位置，這是非常重要的一個工藝，如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖，都會造成后面焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題，因此錫膏印刷品質(zhì)越來越受重視，有更多的spi（錫膏檢測儀）布置到線體中，spi是什么？貼裝電子元件就是看貼片機(jī)的能力，聚力得電子采用的均是松下高速貼片機(jī)，貼裝品質(zhì)非常好，如果貼片機(jī)不行，則會導(dǎo)致很多漏件、反件和錯件以及拋料，造成效率低下，返工多，并且浪費(fèi)人力物力財(cái)力；回流焊接的工藝控制主要體現(xiàn)在回流焊爐溫曲線，包含4個溫區(qū)，預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)溫度不一樣，掌控好爐溫曲線調(diào)節(jié)，有利于焊接品質(zhì)。聚力得smt貼片車間配備了ESD防靜電監(jiān)測系統(tǒng)，氣電壓、亮度和廠房承重都符合國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。深圳儲能電源PCBA加工服務(wù)

在SMT貼片工藝上，基本上大部分是貼片電容，貼片電容在SMT貼片加工中出現(xiàn)的常見不良就是空焊。金融終端PCBA加工代工廠

貼片加工廠的SMT產(chǎn)線由多個工藝設(shè)備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮?dú)饣亓骱讣罢婵栈亓骱?，回流焊一般都?個溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區(qū)的工藝作用都不同，預(yù)熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮?dú)饣亓骱竿瑯泳哂羞@四個溫區(qū)，只是在焊接區(qū)有個氮?dú)鉅t膛，氮?dú)鈱儆谝环N惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經(jīng)過該區(qū)域后，空氣都被氮?dú)饨o排到上面，周圍都是氮?dú)舛栊詺怏w，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應(yīng)用在可靠性要求高的產(chǎn)品中，比如汽車電子、航空電子等。金融終端PCBA加工代工廠