深圳光明區(qū)礦燈PCBA加工哪里好

公司制定了嚴(yán)格的質(zhì)量管控流程，SMT機(jī)房的工作流程，每一步都有嚴(yán)格的過(guò)程管控，定時(shí)詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現(xiàn)象，貼片機(jī)對(duì)位是否準(zhǔn)確，是否產(chǎn)生隨機(jī)偏差，爐溫的設(shè)定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個(gè)工序都有嚴(yán)格的過(guò)程管控。另外倉(cāng)庫(kù)的來(lái)料檢驗(yàn)，DIP車間的過(guò)程管控，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的要求。首件檢查、根據(jù)需要進(jìn)行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)我們都做到定人定崗，并制定了嚴(yán)格的檢驗(yàn)程序和檢驗(yàn)方法。對(duì)于來(lái)料加工我們的質(zhì)量目標(biāo)是QA合格率超過(guò)98%。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度協(xié)同和共贏。深圳光明區(qū)礦燈PCBA加工哪里好

smt貼片通常需要做測(cè)試，從而降低不良品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生，AOI測(cè)試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測(cè)工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產(chǎn)品需要放在多功能貼片機(jī)前，就是我們通常說(shuō)的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測(cè)試，測(cè)試焊接的品質(zhì)，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質(zhì)，AOI相機(jī)依次掃描pcba板，根據(jù)算法識(shí)別，然后再進(jìn)行OK板比對(duì)識(shí)別是否品質(zhì)OK。如果是爐前AOI，是因?yàn)橛行㏄CBA板局部地區(qū)會(huì)有屏蔽蓋，爐后AOI檢測(cè)不了屏蔽蓋下面的，而有些產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)要求高，爐前AOI則可檢測(cè)錯(cuò)、漏、反件等不良貼裝，降低因后續(xù)焊接后出現(xiàn)問(wèn)題的維修返工復(fù)雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測(cè)試，部分產(chǎn)品需要在爐前aoi檢測(cè)錯(cuò)漏反件等。深圳光明區(qū)礦燈PCBA加工哪里好SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度學(xué)習(xí)和創(chuàng)新。

貼片加工除了三大主設(shè)備（錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊）及檢測(cè)設(shè)備（SPI、AOI）外，還有很多不同用途的周邊設(shè)備（緩存機(jī)，接駁臺(tái)，移栽機(jī)，翻板機(jī)等等），緩存機(jī)主要用在兩臺(tái)設(shè)備之間相連（比如貼片機(jī)與回流焊），因?yàn)楫?dāng)產(chǎn)線產(chǎn)量比較大，生產(chǎn)線之間的設(shè)備生產(chǎn)速度不一致，從而需要平衡前后機(jī)器速度起緩沖作用，比如前面的設(shè)備來(lái)板，而后面的設(shè)備還在工作而不要板，緩存機(jī)就會(huì)暫存到升降軌道內(nèi)，如果前面的設(shè)備仍在工作，而后面設(shè)備需要板子工作，緩存機(jī)升降軌道內(nèi)的板就可以自動(dòng)供應(yīng)后面的設(shè)備工作，如果前后設(shè)備正常同步協(xié)調(diào)，板子就可以自動(dòng)通過(guò)。緩存機(jī)可用于SMT和DIP線體，并且尺寸是可以定制的，大部分緩存機(jī)都是非標(biāo)定制，并且目前很多可視化直觀的看到緩存機(jī)內(nèi)的存板情況。

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)，回流焊；不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣，回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱?，氮?dú)饣亓骱甘瞧胀╯mt貼片加工廠比較少有的設(shè)備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對(duì)客戶產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)的要求，需要用到氮?dú)饣亓骱副Ｕ蠚馀萋实停ū热缙囯娮印⒑娇针娮?、醫(yī)療電子等等）。有些人理解的氮?dú)饣亓骱?，覺得所有的溫區(qū)都是充氮?dú)?，這個(gè)認(rèn)知其實(shí)是錯(cuò)誤的。氮?dú)饣亓骱甘窃诩訜釁^(qū)充氮?dú)?，氮?dú)馐且环N惰性氣體，氮?dú)獬淙爰訜釁^(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低，同時(shí)氮?dú)馐冀K在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時(shí)候就不會(huì)出現(xiàn)氧化，這樣就大幅度降低了焊接時(shí)候的空洞率，極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。SMT貼片加工中，回流焊接是工藝流程的末端，一般焊接好之后，需要進(jìn)行檢測(cè)焊接品質(zhì)，將不良PASS掉。

目前來(lái)講，大部分都是智能手機(jī)（安卓或者蘋果），手機(jī)越來(lái)越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長(zhǎng)虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對(duì)應(yīng)的pcb焊盤也必須小，因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對(duì)于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對(duì)應(yīng)幾號(hào)粉。不同號(hào)的錫粉對(duì)應(yīng)不同類型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過(guò)印刷機(jī)印刷下錫，因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號(hào)的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號(hào)粉，位數(shù)越大，錫粉越細(xì)，5號(hào)粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號(hào)粉顆粒直徑Z大。手機(jī)板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號(hào)錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過(guò)快、過(guò)慢。SMT貼片可以大幅度提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。佛山金融終端PCBA加工代工代料

聚力得smt貼片車間配備了ESD防靜電監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，氣電壓、亮度和廠房承重都符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。深圳光明區(qū)礦燈PCBA加工哪里好

深圳市聚力得電子股份有限公司是一家PCBA貼片加工生產(chǎn)制造企業(yè)，生產(chǎn)工藝有：SMT貼片加工/SMT來(lái)料加工/SMT加工/pcba貼片/SMT加工廠/SMT貼片廠/pcba包工包料/PCBA來(lái)料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能測(cè)試/功能維修/三防涂覆加工等PCBA制造工藝。公司成立于2006年，現(xiàn)工廠占地面積15000平米，萬(wàn)級(jí)無(wú)塵防靜電車間，隨著產(chǎn)品質(zhì)量要求，通過(guò)ISO9001:2015、IATF16949:2016質(zhì)量管理體系認(rèn)證；公司全系列產(chǎn)品均符合歐盟RoHS指令要求，有經(jīng)驗(yàn)豐富和技術(shù)專業(yè)的生產(chǎn)工藝團(tuán)隊(duì)，從而確保提供產(chǎn)品的品質(zhì)合格率，客戶訂單的準(zhǔn)時(shí)交付率。深圳光明區(qū)礦燈PCBA加工哪里好