能夠快速設(shè)置各個(gè)射頻功率放大器。本申請實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端射頻功率放大器檢測方法，包括：預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值；計(jì)算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值；比較所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值；所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值不相等，開啟所述射頻功率放大器；所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值相等，所述射頻功率放大器配置完成?？蛇x的，在本申請的一些實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值，包括：所述配置狀態(tài)電阻值包括開啟狀態(tài)的電阻值與關(guān)閉狀態(tài)的電阻值；所述射頻功率放大器設(shè)置匹配電阻；所述關(guān)閉狀態(tài)的電阻值為所述射頻功率放大器的電阻值；所述開啟狀態(tài)的電阻值為所述匹配電阻的電阻值?？蛇x的，在本申請的一些實(shí)施例中，所述計(jì)算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，包括：rj＝vgpio*r0/(vdd-vgpio)；其中，rj為射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，vgpio為處理器引腳的電壓值，vdd為電源電壓，r0為計(jì)算電阻的電阻值?？蛇x的，在本申請的一些實(shí)施例中，所述匹配電阻包括：不同的射頻功率放大器設(shè)置不同的匹配電阻。射頻功率放大器是無線通信系統(tǒng)中非常重要的組件。江西寬帶射頻功率放大器研發(fā)
LateralDouble-diffusedMetal-oxideSemiconductor）和GaAs，在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段和高效率等要求。目前針對3G和LTE基站市場的功率放大器主要有SiLDMOS和GaAs兩種，但LDMOS功率放大器的帶寬會(huì)隨著頻率的增加而大幅減少，在不超過約，而GaAs功率放大器雖然能滿足高頻通信的需求，但其輸出功率比GaN器件遜色很多。在5G高集成的MassiveMIMO應(yīng)用中，它可實(shí)現(xiàn)高集成化的解決方案，如模塊化射頻前端器件。在毫米波應(yīng)用上，GaN的高功率密度特性在實(shí)現(xiàn)相同覆蓋條件及用戶追蹤功能下，可有效減少收發(fā)通道數(shù)及整體方案的尺寸。實(shí)現(xiàn)性能成本的優(yōu)化組合。隨著5G時(shí)代的到來，小基站及MassiveMIMO的飛速發(fā)展，會(huì)對集成度要求越來越高，GaN自有的先天優(yōu)勢會(huì)加速功率器件集成化的進(jìn)程。5G會(huì)帶動(dòng)GaN這一產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。然而，在移動(dòng)終端領(lǐng)域GaN射頻器件尚未開始規(guī)模應(yīng)用，原因在于較高的生產(chǎn)成本和供電電壓。GaN將在高功率，高頻率射頻市場發(fā)揮重要作用。GaN射頻PA有望成為5G基站主流技術(shù)預(yù)測未來大部分6GHz以下宏網(wǎng)絡(luò)單元應(yīng)用都將采用GaN器件，小基站GaAs優(yōu)勢更明顯。就電信市場而言，得益于5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的日益臨近。浙江EMC射頻功率放大器設(shè)計(jì)阻抗匹配，關(guān)系到功率放大器的穩(wěn)定性、增益；輸出功率、帶內(nèi)平坦度、噪聲、諧波、駐波、線性等一系列指標(biāo) 。
并對漏級(jí)供電電壓vcc進(jìn)行控制，從而使偏置電路中漏級(jí)電流、柵級(jí)電壓變大，使射頻功率放大器電路的整體增益滿足要求。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：在信號(hào)的輸入端設(shè)計(jì)可變衰減電路，在實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路負(fù)增益的同時(shí)，對非負(fù)增益模式下該電路性能的影響很小，并且加強(qiáng)了對輸入端口的靜電保護(hù)，電路結(jié)構(gòu)簡單，占用芯片面積小，能有效的降低硬件成本。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種增益控制方法，應(yīng)用于上述實(shí)施例中的的射頻功率放大器電路，包括：終端中的微控制器通過通信模組接收到控制信息后，確定射頻功率放大器電路的工作模式，并通過發(fā)送模式控制信號(hào)控制射頻功率放大器電路進(jìn)入工作模式；可控衰減電路，根據(jù)終端中微處理器發(fā)送的模式控制信號(hào)，實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路的負(fù)增益模式與非負(fù)增益模式之間的切換；輸入匹配電路，使可控衰減電路和驅(qū)動(dòng)放大電路之間阻抗匹配；驅(qū)動(dòng)放大電路，放大輸入匹配電路輸出的信號(hào)；反饋電路，調(diào)節(jié)射頻功率放大器電路的增益；級(jí)間匹配電路，使驅(qū)動(dòng)放大電路和功率放大電路之間阻抗匹配；功率放大電路，放大級(jí)間匹配電路輸出的信號(hào)；輸出匹配電路，使射頻功率放大器電路和后級(jí)電路之間阻抗匹配。其中。
使射頻功率放大器電路實(shí)現(xiàn)負(fù)增益模式?？梢姡ㄟ^微控制器可控制第二mos管和第四mos管的漏級(jí)電流、第三mos管和第五mos管的門級(jí)電壓，進(jìn)而可調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)放大電路和功率放大電路的放大倍數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)對射頻功率放大器電路的增益的線性調(diào)節(jié)。根據(jù)上述實(shí)施例可知，若需要使射頻功率放大器電路為非負(fù)增益模式，需要微控制器控制開關(guān)關(guān)斷，控制第二開關(guān)關(guān)斷，控制偏置電路使第二mos管的漏級(jí)電流和第三mos管的柵級(jí)電壓均變大，控制第二偏置電路使第四mos管的漏級(jí)電流和第五mos管的柵級(jí)電壓均變大。其中，第二開關(guān)關(guān)斷時(shí)，反饋電路的放大系數(shù)af較大，有助于輸入信號(hào)的放大，偏置電路和第二偏置電路中漏極電流、門極電壓、漏級(jí)供電電壓較大，也有助于輸入信號(hào)的放大，開關(guān)關(guān)斷，則可控衰減電路被隔離開，對輸入信號(hào)的影響較小，通過這樣的控制，可以實(shí)現(xiàn)輸入信號(hào)的放大。當(dāng)射頻功率放大器電路的輸出功率(較大)確定后，微處理器可以進(jìn)一步得到其輸入功率和增益值，微處理器對輸入功率進(jìn)行調(diào)節(jié)，控制電壓信號(hào)vgg，使開關(guān)關(guān)斷，控制第二開關(guān)關(guān)斷，通過控制偏置電路和第二偏置電路中的內(nèi)部電流源和內(nèi)部電壓源，并對漏級(jí)供電電壓vcc進(jìn)行控制，從而使偏置電路中漏級(jí)電流、柵級(jí)電壓變小。功率放大器的放大原理主要是將電源的直流功率轉(zhuǎn)化成交流信號(hào)功率輸出。
4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施用RF半導(dǎo)體的市場規(guī)模將達(dá)到16億美元，其中，MIMOPA年復(fù)合增長率將達(dá)到135%，射頻前端模塊的年復(fù)合增長率將達(dá)到119%。預(yù)計(jì)未來5～10年，GaN將成為3W及以上RF功率應(yīng)用的主流技術(shù)。根據(jù)Yole預(yù)測，2017年，全球GaN射頻市場規(guī)模約為，在3W以上（不含手機(jī)PA）的RF射頻市場的滲透率超過20%。GaN在基站、雷達(dá)和航空應(yīng)用中，正逐步取代LDMOS。隨著數(shù)據(jù)通訊、更高運(yùn)行頻率和帶寬的要求日益增長，GaN在基站和無線回程中的應(yīng)用持續(xù)攀升。在未來的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中，針對載波聚合和大規(guī)模輸入輸出（MIMO）等新技術(shù)，GaN將憑借其高效率和高寬帶性能，相比現(xiàn)有的LDMOS處于更有利的位置。未來5～10年內(nèi)，預(yù)計(jì)GaN將逐步取代LDMOS，并逐漸成為3W及以上RF功率應(yīng)用的主流技術(shù)。而GaAs將憑借其得到市場驗(yàn)證的可靠性和性價(jià)比，將確保其穩(wěn)定的市場份額。LDMOS的市場份額則會(huì)逐步下降，預(yù)測期內(nèi)將降至整體市場規(guī)模的15%左右。到2023年，GaNRF器件市場規(guī)模達(dá)到13億美元，約占3W以上的RF功率市場的45%。截止2018年底，整個(gè)RFGaN市場規(guī)模接近。未來大多數(shù)低于6GHz的宏網(wǎng)絡(luò)單元實(shí)施將使用GaN器件，無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用占比將進(jìn)一步提高至近43%。RFGaN市場的發(fā)展方向GaN技術(shù)主要以IDM為主。射頻功率放大器地用于多種有線和無線應(yīng)用中，包括 CATV，ISM，WLL，PCS，GSM，CDMA 和 WCDMA 等各種頻段。浙江EMC射頻功率放大器聯(lián)系電話
由于進(jìn)行大功率放大設(shè)計(jì)，電路必然產(chǎn)生許多諧波，匹配電路還需要有濾 波功能。江西寬帶射頻功率放大器研發(fā)
將從2019年開始為GaN器件帶來巨大的市場機(jī)遇。相比現(xiàn)有的硅LDMOS（橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)）和GaAs（砷化鎵）解決方案，GaN器件能夠提供下一代高頻電信網(wǎng)絡(luò)所需要的功率和效能。而且，GaN的寬帶性能也是實(shí)現(xiàn)多頻帶載波聚合等重要新技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。GaNHEMT（高電子遷移率場效晶體管）已經(jīng)成為未來宏基站功率放大器的候選技術(shù)。由于LDMOS無法再支持更高的頻率，GaAs也不再是高功率應(yīng)用的優(yōu)方案，預(yù)計(jì)未來大部分6GHz以下宏網(wǎng)絡(luò)單元應(yīng)用都將采用GaN器件。5G網(wǎng)絡(luò)采用的頻段更高，穿透力與覆蓋范圍將比4G更差，因此小基站（smallcell）將在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中扮演很重要的角色。不過，由于小基站不需要如此高的功率，GaAs等現(xiàn)有技術(shù)仍有其優(yōu)勢。與此同時(shí)，由于更高的頻率降低了每個(gè)基站的覆蓋率，因此需要應(yīng)用更多的晶體管，預(yù)計(jì)市場出貨量增長速度將加快。預(yù)計(jì)到2025年GaN將主導(dǎo)RF功率器件市場，搶占基于硅LDMOS技術(shù)的基站PA市場。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年基站RF功率器件市場規(guī)模為11億美元，其中GaN占比11%，而橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)（LDMOS）占比88%。2017年，GaN市場份額預(yù)估增長到了25%，并且預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長。預(yù)計(jì)到2025年GaN將主導(dǎo)RF功率器件市場。江西寬帶射頻功率放大器研發(fā)
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