江門(mén)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家

    來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-22

    AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件組成結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù),AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個(gè)組件是否是合格,也會(huì)設(shè)定一個(gè)規(guī)則,滿(mǎn)足規(guī)則的就合格,不滿(mǎn)足規(guī)則就是不良品。這個(gè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)建模的方法即是算法,算法是整個(gè)軟件系統(tǒng)的重中之重,也是AOI檢測(cè)廠(chǎng)商的重要競(jìng)爭(zhēng)力。AI成為AOI檢測(cè)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。以AOI檢測(cè)應(yīng)用范圍廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%,即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。因此目前PCB廠(chǎng)商多采取人工二次篩選,將實(shí)際合格的PCB板再度送回產(chǎn)線(xiàn),預(yù)估一臺(tái)AOI檢測(cè)機(jī)常需配置4名人員進(jìn)行二次檢查。伴隨AI技術(shù)的迅速發(fā)展,也給AOI檢測(cè)行業(yè)帶來(lái)了技術(shù)革新的契機(jī)。傳統(tǒng)AOI檢測(cè)與AIAOI辨識(shí)的差異,在于是否可針對(duì)未知瑕疵進(jìn)行判定,傳統(tǒng)AOI檢測(cè)設(shè)備只能以設(shè)定好的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判斷,也就是邏輯性的思考,需要先定義瑕疵的樣本,再透過(guò)樣本進(jìn)行檢測(cè)。但導(dǎo)入訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)后,AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)能夠自行定義瑕疵范圍,進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,且這個(gè)學(xué)習(xí)的過(guò)程是在不斷重復(fù)進(jìn)行積累的。視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn),缺陷檢測(cè)等。江門(mén)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家

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    AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯可以分為圖像采集階段(光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集),數(shù)據(jù)處理階段(數(shù)據(jù)分類(lèi)與轉(zhuǎn)換),圖像分析段(特征提取與模板比對(duì))和缺陷報(bào)告階段這四個(gè)階段(缺陷大小類(lèi)型分類(lèi)等)為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測(cè)的上述四個(gè)功能,AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)包括了工作平臺(tái),成像系統(tǒng),圖像處理系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)四個(gè)部分,是一個(gè)集成了機(jī)械,自動(dòng)化,光學(xué)和軟件等多學(xué)科的自動(dòng)化設(shè)備圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分因?yàn)閿z影得到的圖像被用于與模板做對(duì)比,所以獲取的圖像信息準(zhǔn)確性對(duì)于檢測(cè)結(jié)果非常重要,可以想象一下,如果圖像采集器看不清楚或看不到被檢測(cè)物體的特征點(diǎn),那么也就無(wú)法談到準(zhǔn)確的檢出清遠(yuǎn)高速AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用對(duì)于器件的檢測(cè)?

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    AOI的種類(lèi)由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種:1)按圖象拾取設(shè)備分類(lèi):①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2)按測(cè)試項(xiàng)目分類(lèi):①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3)按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類(lèi)①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?)按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類(lèi)①電路板固定,攝像頭或掃描儀移動(dòng)②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)③攝像頭固定,電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)AOI的三種機(jī)型:結(jié)合以上的各種配置,形成了主要的三種機(jī)器類(lèi)型:回流爐前無(wú)氣源,電路板固定,元件檢測(cè)為主,連焊檢測(cè)為輔?;亓鳡t后使用,需要?dú)庠矗娐钒鍎?dòng),進(jìn)行元件、焊點(diǎn)、連焊檢測(cè)??杉嫒菀陨蟽身?xiàng)的檢測(cè),無(wú)氣源,電路板固定不動(dòng)。詳情歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

    PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線(xiàn)短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開(kāi)路(包括重復(fù)性開(kāi)路、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路、缺口開(kāi)路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測(cè)中,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測(cè)為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過(guò)濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),測(cè)量類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕?lèi)(用于檢測(cè)增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問(wèn)題,不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題。PCB加工過(guò)程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。素材查看 AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,歡迎了解.

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    1.在SMT產(chǎn)線(xiàn)中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。在線(xiàn)型AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有以下幾個(gè)方面。銷(xiāo)售AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

    AOI工作流程進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨為什么需要AOI?江門(mén)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家

    2.在SMT產(chǎn)線(xiàn)中,元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位、小型OEM廠(chǎng)、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。江門(mén)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家

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