質(zhì)量好的聯(lián)迅，主要用于專業(yè)生產(chǎn)電力電纜和控制電纜生產(chǎn)線的設(shè)備20余臺(tái)套，其中有拉絲機(jī)、連續(xù)退火機(jī)、φ70擠塑機(jī)、φ120擠塑機(jī)、φ90擠塑機(jī)、54/500絞線機(jī)、高速印字機(jī)、1250成纜機(jī)、噴碼機(jī)、打盤機(jī)等。
天璣汽車座艙平臺(tái)還整合了 Armv9 架構(gòu)，內(nèi)建 Al 計(jì)算單元和端側(cè)生成式 Al 輕量化技術(shù)，滿足 Al 運(yùn)算精度的同時(shí)，可更利用內(nèi)存帶寬與內(nèi)存容量。在媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理游人杰、聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理、車用平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)、聯(lián)發(fā)科技天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)副總經(jīng)理 Weizhi Yu 以及聯(lián)發(fā)科技汽車電子事業(yè)處副總經(jīng)理熊健接受了包括IT之家在內(nèi)的眾多媒體采訪。
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IT之家 5 月 3 日消息，在今天召開的分析日活動(dòng)中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁聯(lián)發(fā)科 Amy Guesner 上臺(tái)發(fā)言，談?wù)摿嗽撛诿绹蜌W洲的進(jìn)展情況，并宣布會(huì)在美國推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機(jī)。在美國安卓手機(jī)市場(chǎng)，尤其是高端旗艦市場(chǎng)中，高通具備很強(qiáng)的統(tǒng)治力，在安卓旗艦中清一色地選擇高通新旗艦芯片，星的 Exynos 和谷歌的 Tensor 系列芯片很難撼動(dòng)高通的地位。聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 系列在性能方面和高通的差距越來越短，目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科會(huì)和哪家廠商合作進(jìn)軍美國市場(chǎng)。IT之家附上相關(guān)截圖如下：
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